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負片層對版邊的距離

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发表于 2014-12-30 15:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問大家有在使用轉gerber 274X時,針對負片層對outline板邊需要保持不同距離時,該如何處理的問題嗎?7 K& e5 E  W; U# t
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    2#
    发表于 2014-12-30 15:37 | 只看该作者
    修改RouteKeepIn或Anti Etch,重新灌铜。或者直接修改该层shape( z, f' k$ v0 P" D8 p

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2014-12-30 15:58 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2014-12-30 15:37
    ( ~3 a3 j4 j8 x3 x修改RouteKeepIn或Anti Etch,重新灌铜。或者直接修改该层shape
      B* Z& ~5 a' A1 {3 ^$ G0 G
    但anti etch 對274X沒用,而route keep in又只能畫一個~
      V: ?0 A! P9 o; K8 R' o
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    4#
    发表于 2014-12-30 16:16 | 只看该作者
    bc0604 发表于 2014-12-30 15:58
    * c* o7 I4 F' D# O& Y但anti etch 對274X沒用,而route keep in又只能畫一個~

    / z( u: x6 W2 V  O+ S: K3 r; V改完anti etch再重新灌铜(Edit->Split Plane->Create)。
    $ h) i7 S' M  n5 I- f% i" T修改route keep in后,配合anti etch使用5 J/ R" S0 {2 P) x6 Q5 {
    或者直接修改shape,不理会DRC。
      i5 z0 G3 e$ W7 A6 O' F. E
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