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[仿真讨论] 请问表层铺铜与不铺铜对阻抗的影响

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1#
发表于 2013-7-25 14:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
大家好,在做阻抗控制时,表层通常有两种做法:# h3 r  G% `* X3 Q. e/ I
1种是选择 不共面的,另外一种是选择共面的
* _1 W* s5 P: g# |实际用polar算了一下,其实两者差别不是很大,
1 M# d$ |$ d1 [: {. w完全可以在接受的范围内。例如单端也就是 54和52的差别。: z% X' D+ a: L" r; Q& o
共面阻抗会低一些,跟周围地与信号线的间距有关。
: K' a3 W; j. {, U) U6 _
" s, c% g' b  g4 ^想问一下大家在控制表层或底层阻抗时,
( P7 y9 U% b9 }) V# r通常选择那种,是出于什么考虑呢?

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2#
发表于 2013-7-25 15:27 | 只看该作者
如果是双面板,选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ;
5 |: e0 }) }8 J/ F$ x如果是多层板,有了相邻的GND层做参考,可以不铺。如果铺了,对于多层板,GND离阻抗线距离多少影响很小的& {. S) _  I# Q4 [; m% c: l6 \

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3#
 楼主| 发表于 2013-7-25 18:57 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2013-7-25 15:27
' _: i+ W. S, [# o3 Q8 G8 j4 B如果是双面板,选择共面计算阻抗的时候当然要铺铜了 ;. `) K) u/ D6 e2 A0 @
如果是多层板,有了相邻的GND层做参考,可以不铺。 ...
$ H1 e( ?8 K2 w
按照你的意思,如果是多层板,其实有条件还是在外层铺上铜,反正对阻抗影响也不大。2 }+ C) O& Q* d) L( r. C4 H
对别的其它信号完整性因素还会有影响吗?

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4#
 楼主| 发表于 2013-7-26 08:43 | 只看该作者
本帖最后由 YYLY 于 2013-7-29 17:03 编辑
9 X" ~5 B2 e- t7 H8 @* Z$ u- m3 A3 x. d  ^+ }! G
自己再顶一下,被allego版主移到这里了,看看各位专业人士的解答。

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5#
 楼主| 发表于 2013-7-31 12:34 | 只看该作者
再顶!

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6#
发表于 2013-7-31 12:51 | 只看该作者
YYLY 发表于 2013-7-25 18:57
4 u8 I6 m3 w; l- e0 n: a按照你的意思,如果是多层板,其实有条件还是在外层铺上铜,反正对阻抗影响也不大。
: {2 x0 `0 Z2 Y) K: }" Z- ^: {- R对别的其它信号完整 ...
+ p) v+ H* b" c' s
外层铺上的铜和信号线要保持一定间距,这样对阻抗影响不大,又可以抗干扰,减小辐射。

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7#
 楼主| 发表于 2013-8-1 08:56 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 12:51 / r7 _+ _* A% M6 w% A2 }' ~& o- u
外层铺上的铜和信号线要保持一定间距,这样对阻抗影响不大,又可以抗干扰,减小辐射。
* I: b* |( Z5 E
多谢,那以后有条件的话,就把铜给铺上。

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8#
发表于 2013-8-1 12:19 | 只看该作者
YYLY 发表于 2013-8-1 08:56 ( q# Z+ A- X8 U
多谢,那以后有条件的话,就把铜给铺上。

' \1 h: w& @  u& Q5 p% ~内层信号也同样铺哦

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9#
 楼主| 发表于 2013-8-1 12:23 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-8-1 12:19
' ], N4 I/ |& P* _; O内层信号也同样铺哦

# c7 U, Q: h, |9 I) X* r内层信号也同样对阻抗影响不大吗?假如内层两个相邻的信号层,铺铜和不铺影响还是挺大的吧因为叠层厚度会改变。这个貌似对有些情况影响还是挺大的。6 r$ S  i0 I% P- d6 X4 X
之前画过的板子都是内层不铺铜的,带状线阻抗模型。
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