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pads 底层丝印问题

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1#
发表于 2014-9-21 22:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位指点!!
4 p3 ?7 t1 a0 x; D: l  o       我想PCB做出来顶层和底层丝印都要,可pads出Gerber时就是没办法生成出封装的底层丝印,如果是在PCB中直接在底层丝印层用2D线画是可以生成出来,烦请高人指教!谢谢!(注:元件封装的底层丝印在制作封装时就已经画好了的!)

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2#
发表于 2014-9-22 09:41 | 只看该作者
为何出光绘文件是底层丝印出不来3 v6 s$ @5 k! V- K0 l* G( y; M% ^
https://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1147
1 c4 ~: U4 H. q5 k(出处: EDA365电子工程师论坛)
$ P8 Q9 N8 ^# Z& i

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3#
 楼主| 发表于 2014-9-22 23:09 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-9-22 09:41
% e3 V2 I% h( O/ \9 ?7 I为何出光绘文件是底层丝印出不来
. k6 y5 ^- i: ?& t! x6 Whttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=101233&fromuid=11 ...

0 g; u1 k1 O6 K) v* P: a谢谢!可以看到了,不过是顶层丝印和底层丝印都出现底层丝印光绘文件中,这样在生产时会不会将顶层丝印又印一次在底面?我只想要单独的底层丝印,而不是顶层与底层丝印叠加起来组成的底层丝印!不知道还有没有办法?

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4#
发表于 2014-9-23 17:41 | 只看该作者
楼主,能给我你的双丝印pcb吗?我试一下,光绘是否是上下丝印重叠?我的PCB怎么不重叠啊?
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