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层厚度参数怎么设置

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发表于 2014-9-5 08:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天学到层厚度参数设计时,不知道把数据写到哪一格,如果哪个会的,帮忙把下面的要求写上去,再截屏,我相信我再蠢(确实有点蠢),应该也能知道了。& r! e( \3 {( v7 H) t- |( L
1. 在Layers Thickness 对话框表中选择厚度(Thickness)。" f, K, C% o( O# }% F# J* Y, W$ K% j
2. 从Name 栏中选择主元件面(Primary Component Side)。
% i6 O. L  Y" x% w3. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz (盎司)的厚  y% c+ N1 C, U
度,对应1.4mils (1 oz. of copper = .0014”)。
% n( P8 c& x1 A& }2 L7 z1 J; d4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side)。2 w8 t: D1 V6 o+ S) w6 B
5. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz 的厚度。
8 W. ]( Q# f& ~6. 选择地线平面层(Ground Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的% C3 y- m5 W/ K: N' o
厚度为为1.5 oz。
( s' U( Z* o9 f9 V7. 选择电源平面层(Power Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的$ c8 I7 p4 L. z8 d& y
厚度为为1.5 oz。/ d: X1 |5 @8 _! p
8. 在对话框的Type 区域,在2-3 层之间选择半固化片(Prepreg)。分别设置
3 O. ~" E) p% o3 C+ z6 I其他层为Substrate,并且设置各个介电常数(Dielectric)为4.5。
  b3 L0 T$ d' a4 `9 m! ~# p9. 选择OK 按钮,关闭层厚度(Layer Thickness)对话框。.+ D- v$ F) }4 u% I8 [& H4 B
10. 选择OK ,关闭层设置(Layers Setup)对话框。
" @3 ]+ k1 y6 u( O. {最近发了好多关于学习pads的贴,得到了很多人的回应(也就是帮助),特别是版主,非常感谢你们的无私帮助,作为学生,真的没有理由说学不好。

123.jpg (47.4 KB, 下载次数: 1)

123.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2014-9-5 08:47 | 只看该作者
覆盖层即SM层,一般是20um左右,可以给个1mil.另外要注意半固化片和CORE的区别,可以有很多搭配。
$ D; X6 m. U! T- N: G- z5 [如果可以用1个厚点的CORE来做内层,绝对不要用多个半固化片来拼,多个半固化片之间会有滑动,造成工艺不良。
% N7 P2 j" L8 H* D- X# C% s# X/ j( j以下是常用的介电常数,仅供参考。4 I# \2 T* |# e
真空$ a2 u" a5 R' `( c
1.0$ z+ P( z& q0 E" A/ l
纯PTFE/ {1 z, m1 b9 W: ~4 X) x
2.1" Z. ~9 l4 B+ i
GY PTFE
0 K+ G7 h  B. W% S: B6 \3 ~2.2-2.3' H: q* Y. g: B& G- J5 N* \" k
GX-PTFE1 B. l: I4 T$ V1 s6 x/ u% D1 Z
2.55
7 K- _3 K" K4 y; d. C) u+ x氰酸酯/玻璃9 C1 O9 a& X+ t; h( w- E3 a
3.2+ j( U, @; P1 b- ^& W
氰酸酯/石英$ \! [9 c" V6 o" ]$ g( V
2.8-3.4$ N% V6 _5 L2 S' I
聚酰亚胺-石英3 n; Z) I: b' m' D) h  `
3.5-3.8
0 i: E+ A; f# N9 H/ _. ~0 {聚酰亚胺-玻璃
# |  r, f0 I7 Z, W% o4.0-4.6( [2 t! ~1 q. Z9 R; t4 m1 i) Q
环氧树脂-玻璃(FR4)
3 L: x& d- K/ ^9 K& h$ d4.4-5.27 U9 @7 y- ^! m3 w
无纺芳香胺(aramid)
* ]- t8 j/ K! M2 C) R2 v; K3.8-4.1* h* f, e1 G( |
芳香胺(织布)
1 c$ [& y6 n2 c: S& e3.8-4.1. P, i0 W. V! t$ \
陶瓷填充聚四氟乙烯& G% s2 O; D5 h' K
6.0-10.2
% \( U0 C2 K& I$ y4 a% |9 }! pFoamclad (Arlon 专利)
: D0 f. A8 ?5 U4 Y$ ]( y1 C1.15-1.3) l3 F$ E1 |2 a* A3 @1 {* h

: S: C+ ~7 V0 y, ]70.0
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