规格书这个是什么意思

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:27

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1.DAP SIZE是什么尺寸？
2.它这个是bottom view 意思是我做封装时候要把这图镜像来看？

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 15:23

dap size是PCB上散热焊盘大小
c0.35代表边长是0.35的45度倒角

guhanzuiying · 发表于 2017-6-27 14:37

1.DAP size是散热焊盘尺寸
2.镜像来看

a2251247 · 发表于 2017-6-27 14:44

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:37
~) R5 I# ]) k7 q: K1.DAP size是散热焊盘尺寸
, C6 h% a+ W7 `2.镜像来看

那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
C0.35那个数据代表什么？

fh3953 · 发表于 2017-6-27 17:35

a2251247 发表于 2017-6-27 14:44
1 H* e/ @5 @7 Z- c那里面5边形是实际的散热焊盘大小，dap size是PCB上散热焊盘封装大小？
2 N/ m! V0 O8 D; P1 wC0.35那个数据代表什么？

是的
楼上说的很清楚啦，倒角的边长

li262925 · 发表于 2017-6-28 15:06

mark

a2251247 · 发表于 2017-6-29 10:36

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 15:23
2 O( |5 O1 |6 G" H- A* A; ?dap size是PCB上散热焊盘大小
2 Z5 p% |; [; E }/ m9 x! fc0.35代表边长是0.35的45度倒角

为什么要做成一个倒角的？ PCB封装是做成倒角还是正方形？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:05

fh3953 发表于 2017-6-27 17:35
) D8 p) h( O4 x" a9 }/ z/ ~; e是的
8 u/ |, S. Z; |- |" t+ z \楼上说的很清楚啦，倒角的边长

PCB封装热焊盘做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

a2251247 · 发表于 2017-6-29 11:06

guhanzuiying 发表于 2017-6-27 14:373 I( U( w [$ O7 _, ?
1.DAP size是散热焊盘尺寸+ S& k1 j+ e [; V
2.镜像来看

PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

qinhappy · 发表于 2017-6-30 11:12

按推荐的来。

zhy19954 · 发表于 2017-6-30 16:13

a2251247 发表于 2017-6-29 11:06; y8 ~. e1 B; w- ?* Y3 Z7 v7 s
PCB封装热焊盘要是做成2.9X2.9的话，热焊盘到引脚距离就只剩5mil了，这个会不会太近了？

散热焊盘可以做小一点

lcfpx · 发表于 2017-7-26 15:38

散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

a2251247 · 发表于 2017-7-28 11:15

lcfpx 发表于 2017-7-26 15:381 M B+ d' r8 H7 P6 \3 u
散热焊盘可以缩小，面积≥2.6x2.6x0.9就行

那她这个推荐尺寸有什么意义。

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