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3W原则 针对EMI 处理 20H针对EMC处理 五---五规则 针对板结构处理

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1#
发表于 2014-5-15 08:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
3W原则:8 d) p! V+ h! g! G
+ o, x: A, h% a0 L" K4 X
       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI
3 M  r/ w, |8 ?3 j! \- a8 ]* ?+ y7 O2 x7 ], o% [) }$ ~7 W

$ S* K* C/ d" Q1 t5 d6 c# I. z, n7 L: o
20H原则:$ B  a) J7 J  k# [7 T

2 T. ~; H$ g3 Y0 F2 x0 u9 j" R7 L       是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC* g" {( J- O$ w5 {  z7 k

0 A, j3 p7 Y+ Q# |" L五---五规则:0 S% N" j- D- e+ C/ O( |; L

0 d; _$ D, @. D* ?    印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

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发表于 2014-6-6 17:27 | 只看该作者
wangxs_song 发表于 2014-5-20 18:34
% G2 F' y- D# Z* J; x$ z完全瞎扯,糊弄小孩罢了。
! x9 T, c; C, k) C7 L1 V
贴出您的高见呗,LZ说的,很多资料都有体现;当然,LZ说的不够具体,有一概而论之嫌,亦可能是针对某些板子,没有写出来。) R: O: S8 l7 h/ M- x  Z, U7 s# s
想知道您的见地。。。。。。
/ l; B" R, g+ N2 n+ J% s

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3#
发表于 2014-5-16 16:32 | 只看该作者
AMD 的工版约束规则是以3H,5H 等来定义的

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4#
发表于 2014-5-17 20:00 | 只看该作者
五规则,学习了!

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5#
发表于 2014-5-18 17:37 | 只看该作者
五规则,学习了!

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6#
发表于 2014-5-19 08:47 | 只看该作者
不错,学习一下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-30 15:24
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    8#
    发表于 2014-5-20 18:34 | 只看该作者
    完全瞎扯,糊弄小孩罢了。

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2014-6-8 23:03 | 只看该作者
    理论而已,实际板子那么小,很难都做得到
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