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[ allegro16.5][2层]UDA1351光纤同轴SPDIF转换（T_UDA1351TS+T_AV+Optical+TLC082ID）原理图和pcb文件 1 ` h0 Y# D7 @- A p8 h( Q" F" a6 T. @2 R+ P4 T" t# O3 S6 s5 W6 X" U; p/ N+ s/ u$ ^! j1 g# f9 ]' ]* w) Z/ J' p. N* l {: u M: ^ A* w/ M
文件描述： * _! r+ p" a* r! Y$ |. O' d" E& s' e( |5 U3 s
1. 作品用途：UDA1351光纤同轴SPDIF转换 2. 软件版本：allegro16.5 3. 层数：2层 4. 用到的主要芯片：T_UDA1351TS+T_AV+Optical+TLC082ID * ?3 ]) I4 B3 c, B3 r9 O z, Q/ c2 h7 w
5. pcb尺寸：2460.0000 *3050.0000Mil / D" w! E* |- p" T, q' D# Y2 l
w2 F7 \# L& @& r/ Q+ W! S: f作品截图如下： 1 q* l. u# D, a3 T `, \) M. p2 N4 D8 O ~4 S4 M' m& R. s1 l$ r* c# c* f* l' N' P% E' x3 y5 p4 @6 S6 s: N$ I9 R, b7 b2 B' v' J
顶层截图： * B8 R: Y, A0 ~, `. _1 i, V% ~! P7 b% J, \, \( I# ?$ k# G% A
6 s9 ]' l5 b0 S/ B& Y% f底层截图： 4 e: v# e* l" b2 J# M" q: W% ~8 ^3 M# k8 s: S9 I; q9 @; C! C! B+ _" r; R/ y" _# L) o, n+ v9 \1 G, B
* l0 I) T1 a+ s8 g5 s/ C8 @8 z; z% u5 q$ c+ P* }! Y6 f( p% F' g, t) g% {, |" S1 x
全层截图： 4 k$ f- ~: ^- B; Q# b! Y: g# S8 L) v0 I' b7 u9 ^$ o' |1 a9 ?$ ?7 V1 O5 b$ p
5 X% P0 t0 C) O7 N7 d( T# { ~/ E6 e& A5 F' ?2 z' |" f6 ]8 C$ U! q3 L
E5 N' @ d/ h9 | T0 z3 zBOM： | Bill of Material Report (Condensed) | | SYM_NAME | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | COMP_CLASS | QUANTITY | REFDES | | 名称 | 类型 | 属性 | 类别 | 数量 | 位号 | | C0402 | C_0402_C0402_180PF_5% | 180pF_5% | IC | 1 | C5 | | C0603 | C_0603_C0603_104_10% | 104_10% | IC | 9 | C1; C2; C4; C6; C7; C8; C9; C10; C11 | | C0603 | C_0603_C0603_103 | 103 | IC | 1 | C3 | | CD_6M3X12 | CD_6M3_CD_6M3X12_100UF | 100uF | IC | 10 | CD1; CD2; CD3; CD4; CD5; CD7; CD8; CD9; CD10; CD11 | | CD_10X12M5 | CD_10X12_CD_10X12M5_470UF | 470uF | IC | 1 | CD6 | | CT_A | CT_A_CT_A_10UF | 10uF | IC | 1 | CT1 | | L0603 | BEAD_0603_L0603_600R | 600R | IC | 3 | B1; B2; B3 | | LED_0603 | LED_0603_LED_0603_LOCK_LED | LOCK_LED | IC | 1 | LED1 | | R0603 | RES_0603_R0603_100_5% | 100_5% | IC | 2 | R1; R5 | | R0603 | RES_0603_R0603_75_1% | 75_1% | IC | 1 | R2 | | R0603 | RES_0603_R0603_1K_1% | 1K_1% | IC | 1 | R3 | | R0603 | RES_0603_R0603_10K_5% | 10K_5% | IC | 2 | R4; R6 | | R0603 | RES_0603_R0603_3.9K_1% | 3.9K_1% | IC | 4 | R7; R8; R10; R12 | | R0603 | RES_0603_R0603_20K_5% | 20K_5% | IC | 2 | R9; R11 | | R0805 | RES_0805_R0805_1_5% | 1_5% | IC | 1 | R13 | | SOIC_8_1M27 | TLC082ID_SOIC_8_1M27_TLC082ID | TLC082ID | IC | 1 | U2 | | SSOP_28_0M65 | UDA1351TS_SSOP_28_0M65_T_UDA135 | T_UDA1351TS | IC | 1 | U1 | | T_JACK_OPTICAL_AV | OPTICAL+AV_T_JACK_OPTICAL_AV_T_ | T_AV+Optical | IC | 1 | JP1 | | T_PHNJACK | PHONEJACK_T_PHNJACK_T_D3M5_AUDI | T_D3m5_AUDIO | IC | 1 | JP4 | | T_PWR_CON | PHONE_POWER3_T_PWR_CON_T_PHONE_ | T_PHONE_POWER3 | IC | 1 | JP3 | | T_RCA2X1_NEW | T_AV2_RCA2X1_RW_1_T_RCA2X1_NEW_ | T_AV2_RCA2x1_RW_1 | IC | 1 | JP2 | | T_SIP_3P_2M54 | 2M54_CON3_T_SIP_3P_2M54_T_SIP_3 | T_SIP_3P_2m54 | IC | 1 | J1 |
附件： 原理图和PCB文件如下：
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发表于 2019-12-27 15:34
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