初涉多层板，想请教一下过孔的问题

烂泥桑 · 发表于 2013-12-18 14:43

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本帖最后由烂泥桑于 2013-12-18 14:45 编辑

其实说是多层板，其实连4层板都还不会。高手勿笑。
是这样的，我看了于博士的candence教程，在他的元件库文件中才看了过孔的设置（见图），感到有些地方不解：整个过孔，从Bgn到End需要多少层是不是由自己制作的板子是多少层决定的，要一模一样、还是只能多不能少？
另外就是图中的power层 gnd层的名字是不是必须和allegro中的cross section中设置的名字一样的？另外顺序是不是也要一样呢？

烂泥桑 · 发表于 2014-3-2 11:42

李明宗伟发表于 2014-2-18 13:19
% k& S$ n; k: \. v- `第一个问题：过孔与对应的网络连接，必须通过走线或shape。一般你添加3.3V的过孔时，它就会和3.3V平面连接 ...

朋友，再请教一下。
我想画二极管的封装，封装向导里面好像没有，就只能自己画了，我想问问表示二极管（或者其他如极性电容）方向的那一杆横线应该在哪一个class和subclass里画啊？

另外allegro里面有很多class，底下又有很多subclass，虽然能理解其中一部分，但是不理解哪些是必须的。例如assembly top这个subclass，之前自己用altium时，对它一点印象都没有。请问有没有什么资料叙述一下各个class和subclass具体有什么用，在这个类别下画线代表什么，是否必须。

李明宗伟 · 发表于 2013-12-18 19:11

第一，一般来说，我们做通孔类焊盘，只要定义顶层，底层和内层；这样，顶层就用顶层的pad，底层用底层的pad，所有内层都统一用内层的pad。
第二，如果你有特殊需要，每个层所使用的焊盘都不一样，那么显然需要各个层分别定义焊盘，而且层的名字应该和你的design的层叠设置要一致。如果不一致会怎样？呵呵，我也不知道，你可以自己试下，看软件会报错不？
第三，当你从pcb中调用pad stack编辑焊盘或从pcb中导出了pad，才会发现焊盘在每层都定义了。这是allegro的调用pad的方式导致的。
第四，类似的问题有sub-drawing的使用，例如复制了内层的走线，能否粘贴到层叠结构不同的板上？

李明宗伟 · 发表于 2013-12-19 10:57

烂泥桑发表于 2013-12-19 10:37
% n* s/ ^+ }; e. ~3 A7 T( y& Y6 Z" [感谢上面各位的回答。我以前稍稍学了一下4层板的事，有个印象，是不是过孔还有分什么埋孔和盲孔的，如果 ...

一般来说，如果没有特殊要求的话，先把你需要的过孔都在pad designer那里制作成通孔。
之后在PCB Editor里，执行B/B Via Definitions，如下图所示，通过之前自己制作的通孔，来生成相应的盲埋孔。

B/B Via Definitions下的两个操作都能生成盲埋孔，但用法稍有不同。

生成盲埋孔后可以在CM添加并查看，要注意不同版本UI也有差别。

李明宗伟 · 发表于 2013-12-18 18:49

你这个问题问的挺深的，要说清楚可不容易。

164235 · 发表于 2013-12-18 19:02

只需要设置好内层，不管是4层，还是8层，过孔可以自己适应

164235 · 发表于 2013-12-18 19:04

名字随便自己取，只是那样被人能明白

烂泥桑 · 发表于 2013-12-19 10:37

李明宗伟发表于 2013-12-18 19:11) v, I/ }- z' [
第一，一般来说，我们做通孔类焊盘，只要定义顶层，底层和内层；这样，顶层就用顶层的pad，底层用底层的pad ...

感谢上面各位的回答。我以前稍稍学了一下4层板的事，有个印象，是不是过孔还有分什么埋孔和盲孔的，如果我第一层上面的某个地方要连到第三册的VCC层，我不是做个盲孔就可以了吗？问题是怎么作出盲孔呢？是要在pad designer里面做特别的设置，还是按一般的做，然后在allegro放置焊盘时做选择呢？（如图），例如直接将过孔的终止层设为VCC层

烂泥桑 · 发表于 2013-12-19 12:30

李明宗伟发表于 2013-12-19 10:57
4 d' h: u6 M" L$ A) I! ?8 H6 v一般来说，如果没有特殊要求的话，先把你需要的过孔都在pad designer那里制作成通孔。
9 E( p8 Z" C: T7 Q4 E* T* Y之后在PCB Editor ...

感谢兄台的回答。另外我刚查了一下，网上有人说盲埋孔是在pad designer中的microvia设置的，这又是怎么回事呢？

李明宗伟 · 发表于 2013-12-19 13:26

没有用pad designer做过盲埋孔。
microvia只是微型过孔，跟盲埋孔没有必然联系。

烂泥桑 · 发表于 2013-12-19 13:33

李明宗伟发表于 2013-12-19 13:26& |- V- |$ `; Q6 F* L, V
没有用pad designer做过盲埋孔。
$ T1 {2 k- ^9 G/ bmicrovia只是微型过孔，跟盲埋孔没有必然联系。

哦，明白了

烂泥桑 · 发表于 2013-12-26 15:15

本帖最后由烂泥桑于 2013-12-26 17:55 编辑

李明宗伟发表于 2013-12-19 13:26
3 V& k$ U6 Z5 y* _& H B; J ^% v没有用pad designer做过盲埋孔。2 ~; q3 W" Q8 Z" y9 v
microvia只是微型过孔，跟盲埋孔没有必然联系。

最近开始做焊盘的时候，想到一个问题，希望朋友指教一下，上图
在第三幅图里面，那三个环（外环黄色中环灰色内环白色）里面的灰环是什么，能不能设置的，如何设置？

李明宗伟 · 发表于 2013-12-26 15:57

烂泥桑发表于 2013-12-26 15:15" m1 R0 q9 ~8 P4 u, v' Z
最近开始做焊盘的时候，想到一个问题，希望朋友指教一下，上图& M4 Z* z# X5 i. S3 J8 k1 f
在第三幅图里面，那三个环（外环黄色 ...

不清楚你指的是哪个，你在图上标注一下吧。

烂泥桑 · 发表于 2013-12-26 16:54

本帖最后由烂泥桑于 2013-12-26 17:57 编辑

李明宗伟发表于 2013-12-26 15:57) S" D, o* c1 `/ R) D
不清楚你指的是哪个，你在图上标注一下吧。

图片已修改，我想问问黄灰白各指什么。我觉得黄色是焊盘，白色代表孔，那么灰色应该代表过孔桶壁的厚度，不知理解是否正确，还望指教

李明宗伟 · 发表于 2013-12-26 18:15

对，那是孔壁镀铜，用于实现过孔对各层之间的电气连接。一般厚度为1mil或更小，由生产工艺决定，可以根据需要跟板厂协商。

烂泥桑 · 发表于 2013-12-27 10:06

李明宗伟发表于 2013-12-26 18:15# N% F _* e4 f) s# d8 R
对，那是孔壁镀铜，用于实现过孔对各层之间的电气连接。一般厚度为1mil或更小，由生产工艺决定，可以根据需 ...

哦，那么我在第一张图中标示的距离也是孔壁镀铜厚度吗？就是说这个距离是无法通过软件设置的（不管是PADdesigner PADS ALtium），只能通过和厂商沟通，是这么一回事吗？

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