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标题: base copper weight & plating thinkness区别 [打印本页]

作者: sunpeng7801567    时间: 2013-10-16 17:31
标题: base copper weight & plating thinkness区别
大家帮我看看 base copper weight & plating thinkness区别?

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如题.png

作者: procomm1722    时间: 2013-10-16 21:48
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.* V* h# P' O7 \$ }2 Z
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好.
8 ?# B1 C$ B2 Q它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格
作者: sunpeng7801567    时间: 2013-10-16 21:57
procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48
5 u% {& x* W7 ?; N! ^一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚./ d% E8 |& M) z# [
一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...

0 x- }, I7 ?/ w6 G那我要 用这个软件如何做呢?如何设置呢?一般情况下,我只知道一个基板铜箔厚度。
作者: procomm1722    时间: 2013-10-17 13:43
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
+ w9 y2 ]3 r* a5 ]. `7 }Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
  g$ |8 i5 l& C& L2 C2 e也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb
作者: sunpeng7801567    时间: 2013-10-17 16:49
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑
  T* Z  \; ]3 w6 j# y* A
procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43$ K0 R. O% l7 D' k1 B' e& s7 Z
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
! ^+ {8 h- h4 G' tLayout 軟體是無法處理製程上的問題.9 J" k8 I% E7 X3 d/ Y: }
也就是 ...

# R8 |5 }/ O& f3 J4 o1 i! \7 R3 y5 z. Z" J! U
那我就设置base那一栏,plating那一栏不选择默认就可以了吧?
作者: sunpeng7801567    时间: 2013-10-17 16:51
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑 6 _* o" K6 C$ S/ F! d" g
sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49. ?+ a6 T' E1 F+ W: D# W! H
那我就设置

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