请教DDR3颗粒layout中ECC芯片的位置

joshuafu · 发表于 2013-10-11 17:25

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本帖最后由 joshuafu 于 2013-10-11 17:27 编辑

在做一个DDR3的PCB layout。1个DSP控制器接4片DDR3芯片和1片ECC芯片。采用flyby，请问ECC芯片应该放在拓扑的哪端合适？是不是应该在最末端（离DSP最远），也就是最靠近上拉电阻到VTT的那一端？谢谢

linking_ma · 发表于 2013-10-12 16:45

ECC放到最前端，后面信号的质量好些。

joshuafu · 发表于 2013-10-15 13:50

问题是该设计为4片DDR3颗粒加1片ECC颗粒。因为板卡尺寸限制，DDR3颗粒需要正反镜像放置以节约空间，ECC应该单独放在flyby拓扑的最前端吗？多谢指点啊~

linking_ma · 发表于 2013-10-15 15:00

我们有并排放的5片，第一片是ECC。
正反贴也应该是这样吧。
串行总线，前面反射严重，信号质量差。

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