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阻焊层会导致短路吗?

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1#
发表于 2013-6-19 22:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10金币
问题是这样,最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的,就是要裸铜。
- s1 e0 m4 m0 O: [我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜,意思就是想底层的绿油全部开窗,就是不盖绿油。- R! o; T4 ]* H% N+ G" I! e
但带我的师傅说这样会短路。
' u- I  T% @1 o) c$ z2 `+ W6 }' N现在问题的关键是,soldermask_bottom上铺铜,究竟在制造时对应的是什么操作?5 y0 M( E7 g& m+ H( N( m
仅仅是绿油开窗的操作,还是镀锡加上绿油开窗?
5 Z' |4 @$ L5 C# z( B/ W如果是后者的话,整个板子的soldermask_bottom上铺铜,就意味着整个板镀锡,的确会造成短路。
9 s' u( U  \5 u- Y3 g4 a$ E
. h6 y0 @$ J7 G2 m2 A& Z* S) G求高手指点一二。特别是有板厂工作经验的大大。谢谢。

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首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。 其次在做板时,涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡,那肯定是完了。如果是OSP或沉金,那么还是OK的。 另外还需要考虑到焊接工艺的影响,必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。 关键还是看你想怎么用?为什么要开窗?我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜,不盖油,沉金处理,用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合 ...

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2#
发表于 2013-6-19 22:38 | 只看该作者
本帖最后由 huangbin1984 于 2013-6-20 17:06 编辑 5 G# M8 c, O' h7 j2 I

+ m) ~& }3 U, W3 h! D首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。, y# t" Y2 o& v: ^
其次在做板时,涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡,那肯定是完了。如果是OSP或沉金,那么还是OK的。; [; e3 R' }0 j$ H# U( ^
另外还需要考虑到焊接工艺的影响,必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。* w2 `1 U" H3 f& ?
' D: S" r- d, q& D0 x+ P- h
关键还是看你想怎么用?为什么要开窗?我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜,不盖油,沉金处理,用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合决定了你要怎么做。

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mingtian0410 + 2 支持!

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3#
发表于 2013-6-20 08:41 | 只看该作者
阻焊不会短路吧,但是如果底层都开窗,在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2013-6-20 08:45 | 只看该作者
    你的问题好长,看完都都好久,soldermask_bottom对应的就是开窗啊,就是裸铜在外面(简单点就是你直接看到的是黄色的铜箔),你师傅说短路时考虑到生产的,生产时这样容易短路

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2013-6-20 11:16 | 只看该作者
            你师父说的对!鉴于对你板子底层不了解的情况,问题可分为两种情况看待:* D4 O1 P$ [- z8 l8 G. J7 e
    一、如果底层有器件,有走线,有铺地铜。这种情况很明显,只要你底层整板裸铜处理,肯定容易短路。你想想,当你板子焊盘,线,铜皮都露在外面的时候,只要有一点水或飞尘,就可能导致短路!& Q' w! R$ J& x/ n9 I( j1 `9 y
    二、假设你底层没器件,没走线,没地铜,但你板上应该有插件吧,插孔之间没绿油保护,也很明显想第一种情况一样容易短路的!, ]- Z, B$ `# ]) ~) a
         上面得解释不是我最想问的,我想问的是,你底层有必要不要绿油吗?加上绿油好像板厂不多收钱吧,不加的话,你客户估计三天两头要找你了……

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
    我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了

    点评

    开窗 怎么可能会短路 全部开窗都不会短路 你自己焊锡时候就容易短路了  发表于 2013-6-21 10:48
    是短路吧大哥  发表于 2013-6-20 18:33

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    7#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:20 | 只看该作者
    不再专业 发表于 2013-6-20 08:41
    % n9 |) d2 R! }阻焊不会短路吧,但是如果底层都开窗,在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
    2 }5 g4 W" C5 M( ^9 D+ X) O; v
    谢谢回复。咱们是纯手工打造的产品。

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    8#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:32 | 只看该作者
    Glenn 发表于 2013-6-20 11:16
    - d' d" k; I0 d1 P# s你师父说的对!鉴于对你板子底层不了解的情况,问题可分为两种情况看待:
    2 h0 s, b0 p% {4 h4 `. x! ^/ N一、如果底层有器件,有 ...

    $ b3 y$ l1 [: {2 k' d非常感谢认真回复。" ]1 \7 \/ X0 Q/ m
    这个问题不讨论不上绿油是否合理,只为厘清一些概念。
    ! E( `' C8 v# e, J4 I简而言之,我的问题是:* F8 N) D0 F3 V3 s8 [6 v0 _3 L/ v5 R
    1.阻焊层是否只是表示不上绿油,还是不上绿油还上锡
    3 ]7 Z% H6 C: ~2.若整个电路板的阻焊层都铺铜,生产出来的裸板是否短路(不考虑之后焊接导致桥接短路的问题)?

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2013-6-20 18:43 | 只看该作者
    huangbin1984 发表于 2013-6-20 17:04
    9 Z1 ^+ d& F0 u# a- U首先solder mask层是负片,所以画铜皮对应的就是阻焊开窗,就是不盖绿油。
    , S; J! J1 L( W" h  P' K, _其次在做板时,涂完阻焊油后还有 ...
    - g2 v( J8 m5 G3 h$ |- @
    哈哈,这位兄弟说的比较靠谱,但还是没有很直接回答我的问题。6 b8 y6 j- h7 p7 [! |$ F
    问题一:阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油,还是不盖绿油再喷锡?  N: R- x; m* @8 d5 Z4 H
    问题二:整个电路板的阻焊层都铺铜,生产出来的裸板是否短路?0 d4 W8 M; E; z' w' {5 Q
    最后说下,按照你的说法,其实阻焊层就只是决定盖不盖绿油,对吧?之后的还有表面处理工艺。刚开始我也以为表面处理用喷锡时会短路,但实际上是不会的,板厂会给你处理的。我手头就有一个板子,底层没盖绿油,全部喷锡了,都没短路。

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    10#
    发表于 2013-6-20 21:29 | 只看该作者
    may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
    . q" S- z* t6 i* e我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了

    " P! [: [( Z) i/ X* J1 N$ {打错了,不用那么较真

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    11#
    发表于 2013-6-20 21:30 | 只看该作者
    李明宗伟 发表于 2013-6-20 18:43
    ' c3 }0 A& m2 C+ C6 I2 i1 Q哈哈,这位兄弟说的比较靠谱,但还是没有很直接回答我的问题。1 Y/ k' ]6 z4 U9 A
    问题一:阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油, ...
    ) v+ h0 ~- x- o
    一句话,板厂会进行测试的,短路了会测出来的,不然所有的板回来了你不提心吊胆啊

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2013-6-20 23:51 | 只看该作者
    【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】
    ; ?+ n4 e! X& e/ C  w0 V) |8 o) S: P
    7 ^& o' @! c7 M0 F) S) y! I
    问题是这样,最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的,就是要裸铜。3 K8 ^+ z) {2 A# V3 u; x
    % n: h0 d, H' N* a7 i
    【在不讨论整机设计上是否合理的情况下,这个要求随便你怎么定,只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉),再交给工厂按要求打板即可】
    $ s1 {- Y, d' c+ I
    4 B) p3 C$ e: C- P8 X+ t  n: q9 W* _8 F2 j1 }( r# `
    . Z! E  l: b( l
    我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜,意思就是想底层的绿油全部开窗,就是不盖绿油$ B- X7 b+ R* Y3 q

    0 r- {4 h& |4 @" G2 `【我的理解:“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”,我想说的是soldermask_bottom 是绿油层,而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层,它们完全各自独立为一层互不相干,铺铜怎么会铺到绿油层上,哥们提问时最好先区分下概念,绿油层谁铺过铜的举个手,绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用,“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法,要达到底层不盖绿油的目的,很简单,删掉绿油层即可】
    5 ]" m( q- V2 K& p& H) e% a, S$ b* w4 E& o9 F  G( B
    / _+ Y% q* U; E5 x
    1 z5 A7 A! J, E1 J
    但带我的师傅说这样会短路。2 l3 ~: i; m! g+ _0 y' j
    $ }" z; |4 I) T' s0 h) s
    【我的理解:短路要看怎么个短路法,这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险,走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路,那是工厂的事情】
    9 S/ o$ G% W! i+ y4 |7 q0 `8 V% [# G3 K6 M& ?! w+ d/ g. N

    ( X3 N% M2 f) F9 c
    6 e; C( D: c" x l现在问题的关键是,soldermask_bottom上铺铜,究竟在制造时对应的是什么操作?
    0 F) R: M, W1 H- v& t0 ?) y8 V/ b2 R' z; t
    【我的理解:没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法,只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法,铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行,两个不同的加工环节而已】
    2 e; r# W* I6 ?' e+ L1 L5 H
    ( y. l4 z0 _! K, g5 E8 _$ l  b8 \5 n8 w$ t6 W+ l
    仅仅是绿油开窗的操作,还是镀锡加上绿油开窗?3 S: a# C+ E! p( N! b: D4 C- @
    6 @6 }) e9 ~- Z9 @& ]/ v8 i% N% i
    【我的理解:针对你的问题我猜测你想问的是  soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作,我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层(也叫绿油层),加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了,镀锡与这个绿油层扯不上关系,镀锡层又是单独做为一层,即pastmask_bottom,也叫钢网层,镀锡层不用多说了吧,就是给对应焊盘开窗的那个层,做成钢网后,用来给焊盘刷焊锡膏的用的】+ d7 N4 ]) {; `( \9 K

    - n6 O1 Z, U* r- ^# e9 D- S如果是后者的话,整个板子的soldermask_bottom上铺铜,就意味着整个板镀锡,的确会造成短路。
    , P+ Y" z3 f$ f9 I. |【这个就没必要回答了,绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事,互不干扰】# ]' m8 J  f; g' y. q! o8 U. C
    % \# `' ]+ g3 y9 U
    * O& R7 U, r. J: Y
    回答的有歧义的地方,欢迎继续讨论,说错的地方,欢迎大伙拍砖。。
    ' Q6 l( O: ?2 B2 ?

    点评

    支持!: 5.0
    支持!: 5
    解释的很清楚!!!!!!让我明白了层的意思。。。 但是不知道对不对,哈哈!  发表于 2013-6-21 00:04

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    参与人数 1贡献 +5 收起 理由
    李明宗伟 + 5 你介个略长啊..不给点都不好意思啊。第一我.

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    该用户从未签到

    13#
    发表于 2013-6-21 10:50 | 只看该作者
    may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
    6 N; C1 V  y: c, l; w; N我试过,板厂一般是不会给你做短路,但是如果你到时要上锡,就说不定了,手一抖,不好意思,断路了

    * v+ a& S- w1 M会做短路,有的板厂工艺不行,他将两条网络漏洞时有这种情况,如果板厂不厚道,不给你做测试,直接给你,你又不检查,那你就有活干了

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2013-6-21 18:34 | 只看该作者
    hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51
    3 h, V( p* d* T5 k( D7 G6 T1 V4 c4 Z" i【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】
    9 l( p. ]) B3 Q9 A
    回答的很好,他说的soldermask bottom上铺铜,指的是在这层上加铜皮吧,就是copper吧,不是指灌铜copper pour吧,所以应该有这个操作的。不知是这样吗?我是新手望指教

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2013-6-21 21:43 | 只看该作者
    mingtian0410 发表于 2013-6-21 18:34
    ; U( {( t6 A6 s1 x回答的很好,他说的soldermask bottom上铺铜,指的是在这层上加铜皮吧,就是copper吧,不是指灌铜copper  ...

    0 [0 I9 S5 L) }: h! v6 g: N兄弟,你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对(TOP层、内层、BOTTOM层),而不应该对应的是在绿油层的操作。其实很简单,就是分清PCB层叠结构后,对应上LAYOUT软件中的每一层,分析一下就很清楚的了,需要设计哪一层就在对应层上修改就行了,有问题继续追讨啊,呵呵。。。^_^
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