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标题: 求问个问题，4层板画好以后，TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么？ [打印本页]

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作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:15
标题: 求问个问题，4层板画好以后，TOP和BOTTOM层还需要铜铺地么？
如题，在线等。

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作者: hui_hui0228    时间: 2013-5-18 10:19
当然需要了，

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作者: feir_525    时间: 2013-5-18 10:36
top和bottom也要覆地网络的铜的。

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作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:40

hui_hui0228 发表于 2013-5-18 10:19
- i7 J9 _5 Y1 ?5 l  M当然需要了，

5 U4 r: A9 O: j6 I4 X/ q6 }多谢，我觉得也应该需要，但是我们厂另外一个画微机综保的人就没有铺铜，而且继电器的线都画10MIL。

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作者: yxjlm620    时间: 2013-5-18 10:40

feir_525 发表于 2013-5-18 10:36
1 j# i8 z& F- a4 W0 E/ ?1 stop和bottom也要覆地网络的铜的。

多谢，那地需要大面积打孔么？那样会不会影响电源层？

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作者: feir_525    时间: 2013-5-18 10:44

yxjlm620 发表于 2013-5-18 10:40
多谢，那地需要大面积打孔么？那样会不会影响电源层？

地网络要打多点通孔的。这样不会影响到电源层的。电源层是电源网络和地孔不是一个网络，只要你规则里设置足够的安全间距就不会影响。

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作者: flyover    时间: 2013-5-18 13:07
一般多打地孔呢，还要在板边打屏蔽地孔呢

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作者: 西柯一梦    时间: 2013-5-29 17:09
可以不铺铜，要看情况！
8 k0 c$ o# {$ U. A6 s. v顶层底层不铺铜的话，那中间层的地一定要够大和完整！

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