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allegro添加封装信息问题求教

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1#
发表于 2013-4-1 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro在做元器件封装的时候需要添加一些元件封装信息,
$ H. J3 f3 i  |有Ref Des,
8 b& N) G! R; d4 Y6 o! K1 BDevice Type,: m; U! z6 T) L2 _
component value,
4 d& p0 D1 J; M2 z. v$ m8 Dtolerance,' W' a; S! g; c- I% z( e, R7 T; Y& S6 ^. c
part number8 l+ G& a5 N. n3 \* d# J, |$ O
请教这些信息都用添加吗,分别都是干么的?

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2#
发表于 2013-4-1 20:56 | 只看该作者
没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Assembly即可

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3#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:32 | 只看该作者
chenyuanzhi1989 发表于 2013-4-1 20:56
; n# K) {5 O' {' p9 Z! l没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Ass ...

) Y, K& @8 d( h5 i, T哦,谢谢

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4#
发表于 2013-4-3 08:51 | 只看该作者
没有必要那么多.
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