【求助】一个元件多个封装时大家是怎么做的？

hi_yjs · 发表于 2013-3-29 09:37

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大家遇到一个元件要多个封装是怎么做的啊？
我的方法比较笨：把原理图封装也增加相应的PIN数出来，这样就才不会报错说PIN数不对
不知道大家有没有什么靠谱点的方法？
还有一种方法是，在PCB中直接用ECO添加，但如果遇到要将两个封装重叠的情况，又叠不上去？
该怎么设置？
求指教~

wpc4208211 · 发表于 2013-3-29 14:21

hi_yjs 发表于 2013-3-29 14:19
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嘿嘿，封装没指定，等等各种操作问题。

hi_yjs · 发表于 2013-3-29 14:19

jimmy 发表于 2013-3-29 14:06
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嗯，早上在Q群上大伙就是这么指导的~
还热心地改了给我~
但不知道是软件问题还是怎么回事，在我这就是不行~

jimmy · 发表于 2013-3-29 14:06

1，在原理图中增加相应的器件，然后导入PCB中使用。

2，PCB中如果要将两个器件在位置上叠加，关掉在线DRC功能就可以了。快捷键：DRO

wpc4208211 · 发表于 2013-3-29 13:56

那就简单啦，原理图先增加相应的电路，在导入PCB。嘛！

hi_yjs · 发表于 2013-3-29 13:54

wpc4208211 发表于 2013-3-29 09:47
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对于原理图可以做多重封装，这个看以 ...

兄弟，我就是想多了~
我要的就是你口中的双LAY、三LAY~

wpc4208211 · 发表于 2013-3-29 09:47

没明白你想表达的？你是指原理图分几个封装？还是PCB里面分几个封装？
对于原理图可以做多重封装，这个看以前的贴。
至于PCB做多个封装，兄弟，你想多了，PADS的PCB的封装要一一对应。除非在原理图里加相应的电路，在导入PCB就行，也就是我们说的双LAY，三LAY等等

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