pad designer 中打开一个设置好的焊盘怎么会出现一下情况呢？

孤鸿 · 发表于 2013-2-22 09:58

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single layer mode自动勾选···而我设置的焊盘是没有勾选的，两幅图如下：

ggbingjie · 发表于 2013-2-22 10:58

一个是贴片焊盘，一个是通孔焊盘

孤鸿 · 发表于 2013-2-22 11:07

ggbingjie 发表于 2013-2-22 10:58
1 _# |3 F# X% H4 _/ M一个是贴片焊盘，一个是通孔焊盘

嗯，我知道，但是我把通孔焊盘保存后再打开就成第一幅图的样子了，也就是single layer mode 自动选上了（图上箭头）；然后取消选择single layer mode后又变成通孔焊盘了。

ggbingjie · 发表于 2013-2-22 11:09

这个就不清楚了

孤鸿 · 发表于 2013-2-22 12:46

ggbingjie 发表于 2013-2-22 11:09
: N- e9 Z' D# y# h. ?这个就不清楚了

{:soso_e101:}

procomm1722 · 发表于 2013-2-22 22:55

如果是 SMD Pad 就不能使用 default internal .
如果是B/B 也是不能使用 default internal , 各層面必須清楚定義對應的層面名稱.
Default Internal 僅能用在 Through Hole Pad .
就你的作法訂了 Top 和 Default Internal , 卻沒有 Bottom 的定義 , 這算是哪種 PAD ? 請自己給搞清楚.
因此系統直接把資料修正為 SMD 型態並不能說錯.

孤鸿 · 发表于 2013-2-23 02:35

procomm1722 发表于 2013-2-22 22:55 ) [1 F: X% p4 ~! h2 b& @6 l9 ^
如果是 SMD Pad 就不能使用 default internal .
+ ?) a1 a; O3 _! S U& [如果是B/B 也是不能使用 default internal , 各層面必須清 ...

这位大哥，这就是传说中的盲孔呀？难道不是？

procomm1722 · 发表于 2013-2-23 16:43

您沒看我說的 , 盲埋孔是要指明對應的層面名稱的 , 是不能用 default internal 來讓系統自動定義對應的內層.
是您的使用與認知上沒有注意到使用上的限制與差異所導致.

孤鸿 · 发表于 2013-2-24 01:52

procomm1722 发表于 2013-2-23 16:43 2 b) R. v) ]; R6 Y; ?: B
您沒看我說的 , 盲埋孔是要指明對應的層面名稱的 , 是不能用 default internal 來讓系統自動定義對應的內層 ...

哦，原来是这样，非常感谢{:soso_e113:}

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