关于FBGA封装的扇出问题

coyoo · 发表于 2011-4-20 11:31

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本帖最后由 coyoo 于 2011-4-20 11:40 编辑

各位大虾，我从Altera的开发板中提取出FPGA的封装库，发现该FPGA的FBGA的每个球在做封装的时候都有扇出，如图1所示。

图1
我现在的问题是其扇出的过孔VIA22以及该过孔使用的花焊盘，我对过孔本身没有疑惑（22mil大小，10mil的孔径），我的疑惑在于其使用的tr0x0x0-0的花焊盘：
1、为什么使用这样的花焊盘？
2、如何制作出这样的花焊盘？（我试着去制作同样的花焊盘，但是没有成功）

Figure 2

Figure 3

cccccc32 · 发表于 2011-4-20 11:58

你的花焊盘是干嘛的？热风焊盘吗？

coyoo · 发表于 2011-4-20 12:01

是啊！

livyzhu · 发表于 2012-10-11 15:16

最近也遇到同样的疑问请大家指教。谢谢！

hhgjLcd · 发表于 2012-12-5 15:24

我也用了Atlera的封装，导出焊盘文件后发现花焊盘TR0X0X0-0也很奇怪，感觉尺寸和形状都不对，而且它的名字“TR0X0X0-0”都没有体现焊盘的参数，不知道是不是想让设计者根据加工工艺要求自己画花焊盘？我后来是自己画的~

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