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1：板上有多个热器件时。注意分散、错位布局；7 D7 C7 T6 M2 L+ L/ R* e$ w; j" e
2 X/ C/ S f k# P4 y2: 在没有辅助散热的条件下，切忌把多个热器件集中在板子的某个局部区域，不同热器件之间拉开足够布局距离；9 [4 ~* X2 t. ~2 G4 X
3：高功耗器件尽量放在 PCB 边缘或靠近散热接口（如散热片、金属外壳）的位置，缩短热量向外界传递的路径
+ b' _7 ]/ k; ~$ K2 b- `7 `, o4：热敏感器件（如时钟振荡器、电池、电解电容、熔断器）尽可能远离发热器件布局，发热越大，距离越远；:: {$ p( L* j# a
5：在有风扇辅助散热的条件下，耐热和发热器件尽可能放置在下风道端，；% d7 f. D" p# e# ?
6：在有风扇辅助散热的条件下，热敏感器件放置在冷风端；' Z1 s3 J5 m% u* ?, w7 E
7：很高很大的器件尽可能不要放置的风道路径或者是进出风口位置，避免对风流形成阻挡；
! p0 I( ~7 U8 z& e9 W* j! Q, \8：板子是安装在底座的结构上，发热器件边缘考虑放置贯穿螺钉，通过螺钉把热快速传导到底座上；
6 n8 J2 o6 f9 _9：对于发热量大的芯片，如CPU、GPU、DSP等，需要考虑何种散热方式；如在芯片表面背散热翅则需要提前考虑安装散热翅的安装螺钉位置；
- H5 d8 {# x% m10：对于发热量大的MOS管、功放器件等，热焊盘下方可考虑直接做PCB埋铜加工或者是底部挖空，结构设计成凸台形状直接与这类大热器件传导，无需通过PCB板换热；
" P% u( X3 z' r, y- E O5 {4 z12：热过孔是良好的热导体，热焊盘下方尽可能多打一些导通孔并与其它铜箔层连接；
% R( l) m/ k! ?13：热焊盘下方的过孔不能选择过大也不能选择过小；过孔小影响导热能力，过孔很大则焊接时有可能会漏锡；
/ F# }( j) K6 f @: y( R$ m# \! r14：理想情况下，更薄的板厚有助于降低热过孔的热阻；! H3 Q; J3 W# V9 {, v# Q
15：增加每层的铜箔厚度，有助于改善热传导，有条件的情况下，尽可能选择厚铜皮,内层1OZ就比0.5OZ散热要好，发热量大的电源层和相邻地层可以选择2OZ；
5 u5 B+ S) |0 W& a8 L16：芯片下方、顶底层和信号层尽可能灌满铜皮有助于改善散热；
) H! `" J2 g; h2 G17：大部分芯片的热焊盘都是接地散热，仿真结果表明，整板尽肯能多打回流地孔有助于改善热环境；
7 G( e8 H+ h; `4 T$ N18：如果板子的背面是可以紧贴结构的，建议把板子背面空白区域全部开窗开窗漏铜贴结构设计；) c& q$ p) e0 C$ U0 m' B
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发表于 2026-4-9 18:09