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基板加工及封装加工流程

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  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
     楼主| 发表于 2024-7-17 09:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    一份关于基板加工及封装加工流程,仅供学习 基板加工及封装加工流程.pdf (836 KB, 下载次数: 53)
    ; I& e+ Z5 D' }& k

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-7-17 10:29 | 只看该作者
    选择合适的基板材料,如陶瓷、玻璃或有机材料,以满足封装要求。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18
  • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2024-7-17 15:30 | 只看该作者
    很专业详尽透彻,内容全面深度丰富,学下

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-7-17 18:38 | 只看该作者
    挖掘的很透彻,很专业详尽,内容全面深度丰富,很好的资料,分享出来大家一起看看。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2024-7-28 15:18 | 只看该作者
    学习一下子

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2024-7-29 14:59 | 只看该作者
    % r4 L( i) S8 C8 d6 U! \
    很专业详尽透彻,内容全面深度丰富,学下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18
  • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III

    8#
    发表于 2024-9-22 15:38 | 只看该作者
    收益多多,详尽深度,内容专业全面,学下
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:10
  • 签到天数: 401 天

    [LV.9]以坛为家II

    9#
    发表于 2024-9-27 15:20 | 只看该作者
    % @. w" j8 N. v7 B2 q' T( C; ?
    学习一下子
  • TA的每日心情
    奋斗
    2024-10-10 15:47
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    10#
    发表于 2024-10-10 14:39 | 只看该作者
    以后芯片设计一定是大趋势,努力学习一下,谢谢!

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2025-4-15 13:15 | 只看该作者
    很好的资料谢谢     
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