EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 陆妹 于 2022-1-25 13:27 编辑 ! p( T3 l. I8 J
! c, G; h9 E3 m6 _2 k! K0 k
0 O5 X2 d' ^9 R9 ?+ @) g5 l7 K; ]
认真看，总有收获。但原创自然会有错漏，希望在评论区一起讨论。 微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装： 8 Y' z/ K# A( ?& T
/ |/ I1 ^2 c; H6 Q
8 v; l) U1 o- m3 @1 {$ o; t
, k) r8 N( e- i$ x% a5 K
PCB上的RLC最常见的封装有：0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。
; ~( l" `) d( k- w0 W0 e7 E) F0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。- J" ~* Q) U& i2 P" J9 c- I
0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。
# `! V; E6 e" b& d1 X& \01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示 ：
会发现0201封装的回波损耗最佳。封装最小的01005，回波损耗反而不如0201。 再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示： " V: i, X: U8 r3 X' {
会发现0603封装的阻抗容性很强，低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。 而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小，没有容性，但封装本体宽度小于微带线宽度，且架在微带线上面，形成了较强的电感效应，所以瞬时阻抗超过了50欧，物极必返啊！ 微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。 射频微波无源电路有两个缩放特征：TEM传输线横截面2D结构等比例缩放，特征阻抗不变（截止频率反比例缩放）；3D结构等比例缩放，频率特征会按反比例跟着缩放。 根据缩放特征，很容易得到一个初步结论：50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍，就能得到最佳阻抗匹配特征。 ! N2 F' m e* q
出品｜EDA365 作者｜何平华 " G4 x ~) O" q
1 ?' o$ D6 x& m1 [% f. ^) J
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载 ' v5 M, ]6 h6 p
V* l1 d" Q' v6 o! B" J
! n4 g$ G* n1 B$ p) e+ ^2 C3 h5 ?3 p3 A {7 _5 v$ m: G; c/ c Y" H
B. |: B+ ^9 t: C2 P
| 
[复制链接]
/1 
发表于 2022-1-25 13:23
收藏
淘帖
支持！
反对！