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引言
, n* M: L/ ]4 X/ |/ tPicor以LGA封装的产品是性能优良的高功率密度解决
1 e9 f# y4 G; [, e7 g- _方案，适合各种电源应用。这些LGA设计.上尽量减少内. H+ ]3 W9 q& f" c! D- u
部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热
: ~8 d) N: t) {" G: H阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理: i5 \' ~% e1 Z$ [6 F& c& B4 k! U
想。为了充分发挥Picor LGA产品在整个系统的效能,要
1 I; g& _* R% ^. b& T! |注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局
- P( H" M; S- o0 W- D m3 A: ]# S* h及表贴安装的技巧。. ?; l0 I h2 U% R' x9 Q
决定引脚位置t$ Z5 ~: N6 H, N
图1是一个典型的5x7mmLGA的布局与外部组件。右* g$ ^+ d7 _9 y
半部面积较小的焊盘是输入及输出连接，与及是功率和! w! W# C( X/ H. V9 z0 D1 P; `
接地的连接。如图2所示，这些焊垫大小是取决于镀铜: l) H7 O0 N- |3 o8 f
范围的。建议焊垫尺寸应比封装垫package pad各
7 A" w$ Y/ } N5 k* e“边"(sides)和“尾(heel)长0.05mm,以及比“头"(toe) [8 d5 ?& C( R% }' c
长0.2mm。这样，在回流焊时便可以留下正确的焊接轮
3 d$ g$ d6 X/ ?0 V. X0 ?! I9 m廓。阻焊的尺寸是围绕焊垫(由镀铜范围定义)扩大
: M7 e2 R- Y7 h0 Y6 G$ A A0.025mm.图1所示围绕LGA的黄框是清空边界,这并3 i# s3 z+ a3 N5 T. n2 C" I, s' _
不是必须的。它可以让热风喷嘴无阻碍地直接喷去到% g* k3 E' G$ p2 \% N
LGA。
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发表于 2020-1-15 09:50
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