1封装类型：根据实际需求选择合适的封装类型，如同轴型、双列直插型、TO封装型、扁平封装型、贴片封装型等。不同的封装类型适用于不同的应用场景和电路需求。2 h. x8 g/ l9 d2 V# x- F1 m8 V
2线性或非线性：根据系统对开关信号传输的要求，选择线性或非线性的光耦。线性光耦适合传输模拟量，而非线性光耦更适合传输开关信号。. n! g$ m, d' O- s
3电流传输比CTR：CTR值的大小对光耦的性能有重要影响，需要根据系统要求选择合适的CTR值。同时，还要注意CTR值的离散性，以确保批量生产的一致性。CTR值一般在50%~600%之间。3 Z" F* t+ s6 S5 i, F. E- K# d
4工作温度：根据系统的工作温度范围，选择能在该温度下正常工作的光耦。/ ^/ p6 q2 J0 t- k' g/ d E$ |
5正向电流：光耦的输入端是发光二极管，流过发光二极管的电流具有一定的范围，这个电流就是光耦的正向电流，可以通过设置限流电阻的参数来调节。: r, H% N% y- M* v9 Z$ U
6隔离电压：这个参数在认证时非常重要，如UL认证、CE认证等。在标识产品时，会明确提到隔离电压的具体数值，如3000V或5000V。
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发表于 2024-3-25 11:23