|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
锡焊机理与焊点可靠性分析-06036 q3 k7 a& W1 P! B0 H9 ]7 f* V
7 H- u! E! K3 U: |& I7 g8 @
学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量4 t( ~- i: S9 N6 Z
• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
7 \, q' J( P, [$ e+ G# J$ Q3 ^• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
2 C! e2 B" Z5 M4 V: [4 D O: N$ R+ N的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂
) l9 @ S% h! ~7 ~纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。- |1 t2 e3 n5 T, ]: h% I5 |
• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措
" _- h8 I; s# ~4 s3 }. r施，提高电子连接的可靠性。! P" n) [; S* o& p# I
• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践，， 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法，，, ], O& j. ~) c
提高无铅焊接质量。7 y& J- o+ ^- R' Z9 ^9 S
8 a0 J2 D$ v6 }( Q6 B% l5 ^! m0 }
: ]9 X* G$ Z" p) U' H0 K) b( @ |
|
/1 
发表于 2019-11-25 20:29
收藏
淘帖
支持！
反对！