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在进行布局和布线之前，需要定义设计的叠层结构，叠层结构是指设计中使用的层，各层的叠放次序，以及各层的材料类型，厚度，电气性能，用途，输出胶片类型（正片或负片）等 ( k% y6 U0 b4 ^9 [5 a
5 }5 o3 R* W' K! D! Y) S9 E
/ l# p' } F0 K( o/ D7 @
6 ]$ ^8 c5 N* W) L7 d: D' u
1.打開你所需设置的文件2 n; r9 I( _# C% a
2.打开叠层工具。叠层结构的编辑与定义通过Setup--Corss section来进行。如图：% J5 ?9 E, {. F6 D
/ d' u/ t3 c& p' F- t0 z! l, E
& N$ ~1 W& A3 w: I+ m会自动弹出一对话框Layout cross section 如图：1 C) n% z2 f5 D- D
4 U( v m+ v+ Z6 e- j0 p$ L% `7 n/ v" p3 k" e5 T4 A7 ^- N" l4 U
9 L4 M, t1 t9 F/ t' r; [3 t此视图即为设置叠层的对话框！4 W f1 r/ c) t5 F/ g
# s1 n8 P# K2 ~; c* j$ c9 X }9 J+ P3.开始设置叠层，以一个常规的四层板为列:如图：
+ a/ K1 L' N4 f) s
: p4 W: z$ ?' F; }) M
" u/ ], m8 i$ Z" t1 V* f
# E9 V) C( M& d这是一个常规的四层板设置，下面将对设置做相应的解释& G, e- V; E6 x) k G7 {+ S0 h4 R
- O9 V) U% D, [+ e4.界面解释 Physical Thickness: PCB板的整个厚度" v/ d4 W8 N8 ?( v4 @' P; ]" K
Material : 材料类型。一般都选COPPER铜，中间介质为FR-4
/ I3 J; g1 D+ [ Layer Type : 层的类型。对于PCB设计有下面几种类型：Conductor 信号层的类型 ，Dielectric 电介层，Plane 地和电源层的类型+ b, I0 x. S& Y3 w3 g
Etch subclass name: 各层的名称7 J" w' B$ `! `! U3 m8 c; J
DRC as Photo Film Type: 底片类型。Positive为正片，Negative为负片，一般信号层设置为正片，电源和地层设置为负片 5 W- x3 \# h- ~" l+ R
1 w s/ A3 D) e8 H! ] 呵呵！设置叠层就这么几个步骤，很简单！有什么不对的地方请大家多多指教阿！
# O" p* r# o4 U; }; ^3 |
4 r0 @ d8 I, W' [8 A2 C
) C+ W0 ~$ F. C6 R/ W: ?0 b+ Z5 \& ?" S, I* K
6 o9 B6 R0 B' @- R+ f* `& g
2 y! Q; W8 h9 W Z" O, I$ o4 _9 v& }) y& I8 h# i0 \6 ?+ r
[ 本帖最后由 SHADOW 于 2007-12-5 13:52 编辑 ] |
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发表于 2007-12-4 12:04
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发表于 2007-12-4 12:15
