Cadence 做库 Thermal relief 和Anti Pad 问题

yu3436 · 发表于 2024-4-8 09:36

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我想问一下Cadance 制作孔的焊盘，现在还用设置Thermal relief 和Anti Pad 这两个吗？还有就是什么情况需要做flash 焊盘?谢谢。

爱学习的小学生 · 发表于 2024-4-8 10:28

如果你使用负片的话需要设置，正片不用

red_chen · 发表于 2024-4-8 10:35

Thermal relief 和Anti Pad都在负片中有效，目前我的设计不算复杂，没有使用负片设计，因此没有设置。我十四层的设计也用正片。
如果你的设计没有用到负片，那么可以不用设。
flash焊盘就是设置Thermal relief用到的flash symbol，如果想用Thermal relief，那就画flash symbol即可

aarom · 发表于 2024-4-8 11:30

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yu3436 · 发表于 2025-9-25 14:38

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