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请教下目前SIP设计的主流软件有哪些?

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-11 15:41
  • 签到天数: 86 天

    [LV.6]常住居民II

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    1#
     楼主| 发表于 2023-8-16 15:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请教下目前SIP设计的主流软件有哪些?
    : f3 p" v3 I/ C2 g9 ]

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    2#
    发表于 2023-8-16 18:12 | 只看该作者
    Cadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异构集成,2.5D/3D硅基封装的设计与验证

    点评

    非常感谢!  详情 回复 发表于 2023-8-18 17:34

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-8-17 08:18 | 只看该作者
    有两款,1:mentor,2:cadence
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-11 15:41
  • 签到天数: 86 天

    [LV.6]常住居民II

    4#
     楼主| 发表于 2023-8-18 17:34 | 只看该作者
    Sleep_xz 发表于 2023-8-16 18:12
    - ]# I5 d  I* ]9 R8 K$ l  `6 FCadence的Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、Si ...

    : L5 y; I" U2 z, _  W2 t9 M/ a0 x非常感谢!) X. b! y2 J) D; K

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    5#
    发表于 2023-8-19 18:32 | 只看该作者
    Mentor Package Designer 封装设计行业标准工具,可实现WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet异构集成,2.5D/3D IC封装的设计与验证

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-9-25 08:09 | 只看该作者
    Allegro Package Designer Plus,是封装设计业内的准行业标准工具
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