EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
屏蔽罩波峰焊装配不良改善对策
7 [$ f* ^6 [- u. F M+ y( h3 k& B- R3 c+ Z! P5 x
8 L) m: n6 K0 p+ Y$ n9 E
[摘要]为 有效防止防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件起屏蔽作用,屏蔽單在PCB板上的应用非常广泛。屏蔽罩焊接在PCB板上的工艺主要有SMT及波峰焊接。本文就屏蔽罩波峰焊生产中遇到的装配问题.通过结构,工艺,包装等方面的分析提出了具体的改善对策,对屏蔽罩波峰焊实际生产具有一定的参考价值。6 @: Q( d1 ?" Q! ~ t8 I
[关键词]屏蔽罩波峰焊;装配不良 ?! d, j: w) K% o/ }; a3 P' a
& }3 A% [$ A% q! c; u3 l' W# r
! r. o' G. R4 g1 s, d
0 Q3 G4 K! F/ K9 A9 y
# {; k- J7 U% T" z! I1 v \
; J+ n+ C* X8 W, g- \0 T* A n5 |. o6 s! h$ C6 _
| 
/1 
发表于 2020-7-29 10:04
收藏
淘帖
支持！
反对！