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请问wire bonding封装能到多高的频率?

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发表于 2022-12-13 09:27 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教各位,用wire bonding封装方式能够达到多高的频率?bumping封装呢?- W# ]+ P/ H$ |4 j  P/ M) e4 a
接口是DDR3信号
: y2 D9 O1 C. v

该用户从未签到

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发表于 2023-8-10 01:25 | 只看该作者
具体看你信号的类型,如果是单端,打线封装可以做到2G,如果是差分信号,10G也是没有问题的,更高的速率没见过

该用户从未签到

2#
发表于 2022-12-13 11:27 | 只看该作者
你可以参考DDR一般连的芯片的封装多少那些
, N" j) @; U* G4 |
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    1#
    发表于 2022-12-13 11:24 | 只看该作者
    500MHZ差不多,具体可以仿真
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