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标题: 有两个BGA需要扇出，怎么做？求解 [打印本页]
作者: randomsky2012    时间: 2012-5-10 16:30
标题: 有两个BGA需要扇出，怎么做？求解
本帖最后由 randomsky2012 于 2012-5-10 16:34 编辑 9 U( p% y, A5 m& c* ]& t1 O$ F
+ l% T3 U1 V0 ?
我在layout里面设置好了，转到Router里面BGA扇出，可是有两个BGA封装的IC需要扇出，其中第一个扇出是没问题的，可是第二个怎么去扇出，这个怎么操作，求教各位大虾！
作者: jimmy    时间: 2012-5-10 17:11
按照第一个扇出的方法扇第二个
作者: randomsky2012    时间: 2012-5-10 17:48
jimmy 发表于 2012-5-10 17:11 * q6 B5 C! \( s1 A# i
按照第一个扇出的方法扇第二个
6 ]- g' l4 t( H- Q+ I
请问Jimmy，那个在层设定的时候，把地层和电源层都关联到网络了，那怎么会有的管脚就会有热焊盘的标志，而有些又没有呢，这是图+ E# I1 j- a5 h( W

8 I' H1 z& o, v9 @' z2 W9 ? , u0 W, I2 A" m$ E
第一附图是dsp的，第二附图是FPGA的，可为什么dsp的没有热焊盘而FPGA的地网络和电源网络就有热焊盘呢，在扇出的时候dsp可以扇出，而FPGA不可以扇出，我想问下，这些热焊盘会不会的标志会不会影响BGA的扇出呢，谢谢！
作者: jimmy    时间: 2012-5-11 09:06
请上图。
作者: randomsky2012    时间: 2012-5-11 09:48
jimmy 发表于 2012-5-11 09:06 2 X/ o' Y/ E6 Y$ ]$ s
请上图。

6 ?6 [( Y( |- I" e% o谢谢jimmy，第二个图的那些白色叉叉就是热焊盘标志，我已经找到问题的所在了，已经解决了，现在又出现新问题了，第二个图的器件不能完全扇出，只扇出了最外排的那些个，内层的没用扇出，我想很可能是安全距离的问题，但是又不知道安全距离设为多少，麻烦Jimmy帮我看看，这个针对这个BGA，安全距离怎么设置
6 a+ R4 t" l4 B/ ^' W
$ i% S+ M7 V4 _5 d/ C! L1 Q其中，我用的封装是BGA-676,具体参数如下PDF, T: U. Z$ L% E
fg676-FGG676.PDF (133.82 KB, 下载次数: 45) , L& W8 w4 B2 o  M$ `  c
其中我用的焊盘直径为0.6mm,外框27mm  w- [. `; G" P$ g
l两焊盘中心距离为1mm，谢谢~
作者: jimmy    时间: 2012-5-11 10:26
忽略安全间距，将过孔扇在四个焊盘正中心就可以了。
+ D% U+ s0 l% i  H$ r& U2 H; `- U7 w7 I# j& r
我说的上图是指PCB。你是某些设置没有设置对。PCB中就可以看出来了。



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