EDA365电子论坛网

标题: FPC工艺简介-FOREWINnew [打印本页]

作者: love1    时间: 2020-4-3 13:54
标题: FPC工艺简介-FOREWINnew
F.P.C(Flexible Printed Circuit), E+ I+ O* ^$ R9 Y' I* I- B  g' j$ _
软性印刷电路板,简称软板,是" s4 f* }1 e4 L4 ?
由柔软塑胶底膜、铜箔及接着
0 ^# q9 S# e. F& d( H7 K/ W" T剂贴合一体化而成。
! p( O& u) Z# X# I+ Y" l/ W( z4 d( G) i& y* u
9 K/ H+ t  v. ~0 v/ G" q2 }( d

作者: 道法自然    时间: 2020-4-3 18:09
F.P.C(Flexible Printed Circuit)& W(软性印刷电路板,简称软板,是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。5
作者: 杨yang    时间: 2023-6-26 16:04
感谢分享,很实用1 ?9 q$ M7 J3 P0 T2 g





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2