SI疊構問題

michael1207 · 发表于 2024-6-26 08:36

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

請問各位大大,SI工程師問我二層板.PCB板厚和薄那個SI跑出來結果那個好?
1.我覺得厚會比較好,因為二層訊號會疊到,會有Cross Talk的問題
2.結果SI跑出來是薄的比較好,後來想想,應該是板厚影響線長,所以薄的線比短,所以跑出來比較好
3.ANSYS siwave沒辦法算,走線過via孔後的總線長嗎?
請問大家有什麼看法,不吝指教謝謝!

EagleJi · 发表于 2024-6-26 09:28

1 没有信号速率，空谈信号质量，是没有任何意义。
2 根本区分不了好坏,两层板影响信号质量的关键又不在于过孔长度，同层串扰，邻层串扰，都会有风险。
3 你就两层板，如何确定薄与厚？增加减少的还不是内层PP的类型。那么这个PP或者core的不一致本身就会导致信号质量不同。薄的用一个好一点的PP，厚的用一个差一点的PP。结果薄的好也是正常的。
4你的描述，不能完全区别出好坏。仅仅是一个结果罢了。

awnatech · 发表于 2024-6-26 09:53

EagleJi 发表于 2024-6-26 09:28
1 L8 V. Q6 D7 C$ N2 T1 没有信号速率，空谈信号质量，是没有任何意义。
4 p, s3 U2 D8 T; w0 W7 c" X2 根本区分不了好坏,两层板影响信号质量的关键又不在于 ...

有道理。。

aarom · 发表于 2024-6-26 10:31

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[仿真讨论] SI疊構問題

EDA365欢迎您登录！

点评

推荐内容 /1