导致陶瓷电容失效的内外部因素

陶瓷电容介质出现空洞是因为在制备陶瓷电容过程中介质材料受到污染，还有烧结过程中制备不当等。介质上的空洞很容易导致漏电，介电强度变低，造成内部局部发热，陶瓷电容绝缘性减小，从而导致漏电更加严重，这个过程不断循环恶化，轻则陶瓷电容的参数漂移如绝缘电阻减小，损耗增大，严重时导致多层陶瓷电容电介质击穿，产生爆炸和燃烧。

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在陶瓷电容烧结过程中，温度突然下降，陶瓷电容冷却不均匀，从一端电极开始出现裂纹，沿垂直方向向外扩散，这样的结果容易导致陶瓷电容开裂，爆炸等。

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陶瓷电容的烧结为多层材料堆叠共烧，烧结温度高达1000℃以上，陶瓷电容介质层间结合力不强，烧结过程中陶瓷电容内部污染物挥发导致陶瓷电容分层，陶瓷电容分层容易导致漏电流的发生从而引起燃烧爆炸。

陶瓷电容在焊接时受到高温冲击而产生裂纹，裂纹的出现导致陶瓷电容容易漏电流进一步损伤电容。

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       多层陶瓷电容器能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差，这是由于陶瓷电容自身介质的脆性决定的，在组装过程中可能产生弯曲变形的步骤都容易导致陶瓷电容开裂。

由于陶瓷电容自身介质很脆，要想陶瓷电容能使用很长时间，在使用陶瓷电容过程中要小心谨慎，同时选择质量过硬品质保证的陶瓷电容。