TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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一、 综合词汇
@2 ~) E. Z. y3 u4 I 1、 印制电路：printed circuit
; F" |2 \4 S, N3 W 2、 印制线路：printed wiring
) P& E& _' k% U 3、 印制板：printed board
! @4 h/ t2 I2 k+ f+ F7 ~; K, U 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
3 `# p2 j/ T, Y/ P: O 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
; R8 ^% v/ N% N3 O 6、 印制元件：printed component" s" P7 t: Q5 a8 V
7、 印制接点：printed contact
7 F$ g+ |0 {( d- b 8、 印制板装配：printed board assembly
% p2 m9 |% G1 x$ v 9、 板：board
J- |8 z0 q; U3 T 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
0 r+ b) W6 N- h$ f9 k! i 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
1 { ^1 c. G8 G; o+ p, ~ 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb): f) g$ j: X2 a; z( D. z" a
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board' v. v; [) p+ h
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
1 F. ]1 ]0 s; v% g4 C: R2 Q- F. _ 15、 刚性印制板：rigid printed board: _( Z2 c6 y" x! y7 h
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
2 J8 H& k* Q" ] 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad2 P) E% ~3 H+ w* h: V
18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board% o; v5 k! ~, T% R6 ?0 l8 |
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board. E3 F' O( X( ?& N1 I
20、 挠性印制板：flexible printed board
0 D( f5 d8 m% u 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
+ X9 ~7 j+ I* U0 {- N 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board d' C+ l- W) y* N4 h* w
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)% z5 P9 H$ ]$ w* c- H* c9 G
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring! m& n3 D W }# t' q- u
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
8 H2 c3 `# {3 p0 y8 f: D3 | board9 h& E( h M Z
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, 5 S* v( a. F2 {* L( f
rigid-flex double-sided printed
3 r6 ?( H! t, ~1 R/ s 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
! i9 b; u, K2 H, V9 f3 A% [) l3 F0 [ rigid-flex multilayer printed board
6 h0 Q t) x# _0 ^: k8 M& F8 ] 28、 齐平印制板：flush printed board
1 M% t+ p! |- `( g& }! g7 |8 P 29、 金属芯印制板：metal core printed board
8 Y0 {1 t' Z5 Z2 o9 ^ _0 j; r 30、 金属基印制板：metal base printed board
; c( K3 E8 v* X 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
& W; Q8 ~) q$ u! z9 W 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board, h& c- x' w* N" t% `8 ~; V7 s ]; d
33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
/ ?3 M0 ]+ c- f 34、 模塑电路板：molded circuit board
0 V. O4 e0 o- \+ h& J/ L+ f 35、 模压印制板：stamped printed wiring board+ B( ]( k( [3 F2 r
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
3 M. X/ L4 S5 u' i; Q# t: z 37、 散线印制板：discrete wiring board5 A' A' H6 a" r& ]9 m2 C
38、 微线印制板：micro wire board% X2 [7 r" ^6 n8 H
39、 积层印制板：buile-up printed board/ R% I! b4 j* E- v# ^
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
5 c, [3 s0 I$ @+ D6 } 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board$ v+ w! d3 ~$ y( W- G1 E
42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc) [, W9 W& \1 M, B. T
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
. T+ N, x3 U$ ~* q8 u8 a 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
, J% Q* C9 D# h) R: ` 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
- `: @$ z; e7 r4 I1 n 46、 载芯片板：chip on board (cob)0 R6 c5 ~. _7 P b; W5 h, o
47、 埋电阻板：buried resistance board% T, D, E- `) h( ]! L4 g1 ~5 y. ~: A
48、 母板：mother board8 l- Z+ c+ B; q! n P" ^. B
49、 子板：daughter board; P5 f! s. J/ |4 `
50、 背板：backplane
* T# I8 b8 c! E! B 51、 裸板：bare board
2 U: Y( U v2 u/ ~( z% \ 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
( c& r, ?+ [" d" E4 u* O5 U2 E 53、 动态挠性板：dynamic flex board
: h ?$ i) i, }9 \. H. C: c9 _& g 54、 静态挠性板：static flex board! Z- l Q8 R m) Z) F A
55、 可断拼板：break-away planel* l+ F+ f' c( j. S# K6 U
56、 电缆：cable
, ^3 _- G# ~2 ^ 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)! v# q) s" X- @5 x' @( E
58、 薄膜开关：membrane switch
7 L' |. Z0 j" e 59、 混合电路：hybrid circuit
* P5 k! E6 n d 60、 厚膜：thick film
7 X& A% t* i8 n. E, O) ]/ `3 N 61、 厚膜电路：thick film circuit! R' b0 ^9 i' W- y2 j3 P7 ^
62、 薄膜：thin film | S/ K# j! n
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
) X! R: O* H) R- Q 64、 互连：interconnection6 T# ]8 S* O5 Q7 s! |
65、 导线：conductor trace line
5 q. v) p J7 @& I# H 66、 齐平导线：flush conductor
$ h2 P# v) N, `) m 67、 传输线：transmission line' v8 i! I' Z; p' D
68、 跨交：crossover
8 ?3 J5 [5 Z1 [+ B 69、 板边插头：edge-board contact
* v- j; N) Z% l. f* a ~7 ` 70、 增强板：stiffener; j& [5 O. K; H; {- B
71、 基底：substrate
0 x# p% x: o% w6 Z" C) L3 N 72、 基板面：real estate; I/ s% e: Q, W6 v
73、 导线面：conductor side 2 c3 h4 L4 B/ E5 l, T* B" G: Y5 [
74、 元件面：component side
/ X) R5 A! k$ p/ ^8 M6 s) J 75、 焊接面：solder side
0 J* D; a# h! ?8 ^ 76、 印制：printing9 Q) z% Z; A, [1 d7 r" a5 t
77、 网格：grid
- B- m" U5 m0 A; h 78、 图形：pattern
3 E( ^* Z& \: q5 e# E" O 79、 导电图形：conductive pattern+ X3 l! X$ L. ^: t6 m: Y
80、 非导电图形：non-conductive pattern# F# {. |; a# ]
81、 字符：legend
& B( s6 L" k: y7 v% m 82、 标志：mark. i; }+ y) L! i O5 f+ e' q& i" G. [
二、 基材：) z# }! a% E( W: ]) W
1、 基材：base material
( h7 Q5 b( K3 C) b' \ 2、 层压板：laminate' R. N* [- G2 U0 c# o/ o% U+ k& b
3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
- W' P4 h3 I+ d$ [% \6 C; L3 j 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
# U) y8 C5 j* x' s' t/ d4 o- ~6 d 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
( e6 c. u# V7 K 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
- a3 E! V7 {2 L. }, U. R& u 7、 复合层压板：composite laminate+ m$ L. u$ U9 R1 z6 { u z
8、 薄层压板：thin laminate
. L2 M. s8 U# ^/ d* J 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
4 t o0 u5 d {( C 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate7 w* |2 K" O, U9 y0 E- D- [
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
. M O: T* p8 {, ~- {4 u& j6 f 12、 基体材料：basis material8 x6 b, c8 G) K" U
13、 预浸材料：prepreg8 W2 ^. D" k. P( o6 l7 r/ u
14、 粘结片：bonding sheet
- u) |% ~" J* o/ v 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
1 j* J7 Z6 Q& m. ~" r 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 4 q* o, b1 Y' l6 p- X; A6 {
17、 加成法用层压板：laminate for additive process0 D) m/ H, G9 J4 s: S q8 k
18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel4 } e5 m7 m& G r2 Z3 N1 o7 B
19、 内层芯板：core material3 H8 Y9 F* s5 A4 e. Q4 s& y/ z
20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate2 q6 C# y8 _0 {
21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
2 B" Q/ @' X* [" X9 ^ 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
, v2 d) u( t& R4 X+ ^( h 23、 粘结层：bonding layer
$ t2 ?$ b K0 q4 Y6 B 24、 粘结膜：film adhesive0 k) r2 B. F. y+ w+ v( F
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
2 g3 I& y! A6 K& m4 w! c 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film4 U2 K# F2 @ L. T8 @! ~; T
27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
: L% x( M: P5 U1 I 28、 增强板材：stiffener material5 L, \7 M$ P- U3 L H2 I
29、 铜箔面：copper-clad surface
: Z6 x: ?! f5 k* H 30、 去铜箔面：foil removal surface
}- Q+ b# w- y& o 31、 层压板面：unclad laminate surface( q: \( v. B7 e( K/ J
32、 基膜面：base film surface
- L9 |; ?) W' X8 ?/ | 33、 胶粘剂面：adhesive faec! n0 b5 ? g5 x
34、 原始光洁面：plate finish J& l0 r P9 w+ _+ I8 O
35、 粗面：matt finish . h; E3 v y; P1 x0 F2 ?. a9 H# x
36、 纵向：length wise direction ; w% {" R$ t/ y8 o v
37、 模向：cross wise direction 0 T0 |; x7 P+ J- j. [2 U
38、 剪切板：cut to size panel, ^6 ?+ I2 j0 b. G: z+ n/ p
39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad 9 c" Q$ f# ^* I" l/ z, X
laminates(phenolic/paper ccl)! x7 s0 V N; E" C" j) h8 W
40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
& l! b6 c- T( [/ i laminates (epoxy/paper ccl)
0 m. t# m/ Q+ G1 ~% w 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad $ p- O7 Y5 P$ R, t$ T p B
laminates * N/ R. y$ h; }) v% i- v! K5 \
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
- c0 y5 c' H- X8 q; h' W2 | cloth surfaces copper-clad laminates
S* E: {6 F- G1 A7 ?# |1 B s+ Z 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass 5 K( F3 p/ H6 Y3 c% Q y3 q& o
reinforced copper-clad laminates
1 s/ y# G7 a1 Q1 O9 y2 \5 g" F 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad / P3 \; ~6 o8 ?/ B& G
laminates3 v% j% G- H, e4 s7 w. i
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad 7 c0 y$ |, [+ r) q3 D* o+ p
laminates
7 v9 O- }2 S$ T) J2 x 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide 4 b& Y7 L- Y7 O2 p1 o w
woven glass fabric copper-clad lamimates, f1 p7 g. i% b* g4 u0 z! J
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
7 @0 ^+ @- u- F9 Q; S: { copper-clad laminates
& d5 a3 T6 t% T 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
1 \0 }) ?% ]: s; {) \/ {9 B laminates9 P+ i( z5 f3 j8 r Y% |- p
49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
0 e. m4 n3 x# M) K4 | t 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates& O! S, Z9 P0 D. ~) i! X9 }
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
! \) ?' C( I9 y) S4 A7 P' ?/ @4 S 三、 基材的材料: L: Q$ {& m( D1 |7 c2 C! L
1、 a阶树脂：a-stage resin
) i3 B% H# k+ m 2、 b阶树脂：b-stage resin% |/ D# L3 Z8 h: J
3、 c阶树脂：c-stage resin G- E: _' M1 V- x$ R
4、 环氧树脂：epoxy resin
$ u% p: A7 O; b. `' g" Q8 `% J 5、 酚醛树脂：phenolic resin
- b. k5 Z# b! A% C; w; A 6、 聚酯树脂：polyester resin+ L+ ]! `( M2 e1 q! T
7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
! n* ?, }! q1 r, R l. t( [ u 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin5 k6 O. F* U4 W; M0 F8 w$ R) C2 ^- ?
9、 丙烯酸树脂：acrylic resin) k: N" _; ?% a$ I. V/ N. B
10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
0 y+ ?) [& a6 Z3 Q 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
1 ?- p! v1 S3 q! A 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin, `7 J ]% a. Y
13、 环氧酚醛：epoxy novolac, L$ q/ X0 A7 U" k ]2 v
14、 氟树脂：fluroresin
& H, @) g1 _4 b- {" R! s' T4 c 15、 硅树脂：silicone resin" L; S( x6 j T1 c
16、 硅烷：silane
: M0 D5 t6 ~( Q Z 17、 聚合物：polymer) c2 m, h1 c5 Z- u
18、 无定形聚合物：amorphous polymer
; n, C8 ` ]9 N0 J' W5 H( E3 U3 B0 R 19、 结晶现象：crystalline polamer
0 A8 P1 |8 W( [' N% a! D 20、 双晶现象：dimorphism
% Y0 @( J8 F. _# O3 z( r 21、 共聚物：copolymer
8 P" { E" T0 ?" h. j- ^4 `$ a 22、 合成树脂：synthetic M' i# E' V- Z- d6 U) q& L
23、 热固性树脂：thermosetting resin
2 X+ u! W- K# S1 M* G 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin" S" B; E/ p- Y
25、 感光性树脂：photosensitive resin& `1 _5 d3 K7 J: M6 @
26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe); Q3 \: O) }" i! Q, F% Y! h
27、 环氧值：epoxy value
0 A2 B) I+ m. B5 W 28、 双氰胺：dicyandiamide
0 m n$ K# P/ F; a) y5 Y. v5 T# r 29、 粘结剂：binder
3 G: H0 i" V. w% n/ t6 G 30、 胶粘剂：adesive/ w8 P' \0 |- J
31、 固化剂：curing agent2 M) |8 f1 S% i+ q$ H
32、 阻燃剂：flame retardant
9 \; R* b! _$ t 33、 遮光剂：opaquer) K4 N( r9 F( u* H% f
34、 增塑剂：plasticizers
9 f8 L: i( Q8 ^+ L2 y; w 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
. f1 _2 N( G% ?, ~% D 36、 聚酯薄膜：polyester
0 ^3 P) d* D/ n* e- m0 M 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)5 M0 \( v# B7 ]0 @, y3 M
38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
n" ~3 t. a7 f/ K+ J/ q" r# |" r 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene . B" ^* a( T' k8 a( R
copolymer film (fep)" m- R$ n& h) ~0 [# [& \# ^+ S
40、 增强材料：reinforcing material
4 F9 d' S3 p4 n) N8 e 41、 玻璃纤维：glass fiber X, J% o9 K q
42、 e玻璃纤维：e-glass fibre! a9 V& E K' @( l: k0 a6 R3 n
43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
8 x9 U, i, Q; E {* s5 P 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
' B" z6 x% R' y( z0 k e1 ~ 45、 玻璃布：glass fabric
- R c. j% z9 S 46、 非织布：non-woven fabric3 ~' U1 c7 p, i) H( h+ ?9 x. r
47、 玻璃纤维垫：glass mats! d! |4 A7 R, F' v4 T+ G
48、 纱线：yarn
0 W! _9 {# M6 ~8 ^- @ t1 l+ { 49、 单丝：filament2 ^# N6 y) r9 m
50、 绞股：strand, V/ y4 b0 h" a
51、 纬纱：weft yarn
8 Y1 b N9 t6 t, b; W. G9 Q 52、 经纱：warp yarn* o$ L( T% k: c0 L! o) |" M! M
53、 但尼尔：denier) \. C7 ?2 q2 @4 t5 c
54、 经向：warp-wise# N' @( W8 l3 H9 c) a- \
55、 纬向：weft-wise, filling-wise
& Q2 u7 p2 k+ ~5 S+ _ 56、 织物经纬密度：thread count3 F4 |- Q" j+ p' r% k! q& ~1 u
57、 织物组织：weave structure" W/ ?' ?0 d6 v5 v: u; _* `
58、 平纹组织：plain structure
3 w" v' X0 r! | 59、 坏布：grey fabric
0 |4 V! {( X4 K! i- U 60、 稀松织物：woven scrim
. l# i( I& B/ |% U 61、 弓纬：bow of weave% [+ L; n* k& C$ Q: \7 D: |; E
62、 断经：end missing
- T1 H( ~4 Q) l- b8 o0 n 63、 缺纬：mis-picks
: c; \/ X4 g/ T 64、 纬斜：bias- |6 W7 N: v; R0 ^: o. w: x
65、 折痕：crease
: ]" W5 }9 r3 j4 P: t$ M 66、 云织：waviness# P& |# ^% Q% L( l3 h, {1 d3 c
67、 鱼眼：fish eye! u' R e% B9 d4 w( ?5 M
68、 毛圈长：feather length
8 t5 u2 q( z% `# h: D+ m 69、 厚薄段：mark5 D( L( L0 d$ X( d8 ]4 e: d
70、 裂缝：split$ x6 s7 r( Y" P$ t0 }# \
71、 捻度：twist of yarn
2 I0 W" t: w" D, K9 R 72、 浸润剂含量：size content* ^& F j* m3 I/ F$ }& p+ }5 c
73、 浸润剂残留量：size residue
( \ f, ]$ E# r; i) r- C4 [ 74、 处理剂含量：finish level2 r4 p' `# q* X/ c' v" s
75、 浸润剂：size
; s( R! @+ q* N3 n) y( c+ [* R; e 76、 偶联剂：couplint agent+ d) ^8 m* Z k7 O
77、 处理织物：finished fabric
3 L+ I3 [# b2 w9 g 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber% [" K0 F# A$ d4 k& I1 U; b
79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
+ F8 I( G7 [# ~/ u U 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
( b$ T4 n% ?9 q, @5 V 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
- x, ^3 v/ B7 n# F( D$ I5 m 82、 断裂长：breaking length; ?6 M( r1 Y& F
83、 吸水高度：height of capillary rise
t! P' A/ q! m: Q( B7 j 84、 湿强度保留率：wet strength retention; V- Z6 L2 c3 S. M/ S+ o! h6 f
85、 白度：whitenness
$ {- K: V/ ^: c3 N7 q n7 F( V& j 86、 陶瓷：ceramics" `1 \1 }9 c" S0 P6 n. G
87、 导电箔：conductive foil' w" P& |3 A( [ M' F
88、 铜箔：copper foil. [- s: s2 _# Z5 n9 s
89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)$ C# Q' U( `: w
90、 压延铜箔：rolled copper foil" D/ L5 P' C3 p8 m, j8 J$ f
91、 退火铜箔：annealed copper foil
! a5 z$ Y+ s4 L7 f. Z* k" r% W( S 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)& a: J" Z. x9 j" Q9 X6 v K
93、 薄铜箔：thin copper foil * \2 r7 c( G. a+ d
94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil! v6 @0 @" a0 ~& m& u" g. K8 f
95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc): H/ s! ]. }+ l0 ~' G# f7 \
96、 复合金属箔：composite metallic material# k2 `4 h8 u( t/ B
97、 载体箔：carrier foil
. ^) S: \- F+ h' c, q" L8 s- L 98、 殷瓦：invar' }$ c R: U% E U; w
99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
( M' U0 ^. Z6 D9 C 100、 光面：shiny side
; f) }7 n8 u% j7 l. {+ x 101、 粗糙面：matte side1 f6 O9 \/ Y; p8 W0 L' w
102、 处理面：treated side) N+ X. n2 u$ r7 o# Y( O3 C
103、 防锈处理：stain proofing6 D; I$ ~8 c/ P1 U
104、 双面处理铜箔：double treated foil
# N$ A' p9 q; z) ?, Q+ S! D 四、 设计; K' j3 `3 ], N8 M8 H
1、 原理图：shematic diagram
; R" j8 m, g5 u+ g2 N! I8 B 2、 逻辑图：logic diagram
5 s9 ]0 _. s# d$ I# _ 3、 印制线路布设：printed wire layout3 J' M r2 {9 r* ~
4、 布设总图：master drawing" x7 j' j4 Q& ^
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability8 ?8 [/ ] T$ s1 D0 U& t
6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)8 y1 G2 F0 A, p$ L
7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)' k. l. E5 Q6 { H
8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)! n/ ~/ O2 Y+ e1 A
9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)& ^% V1 I! i: C9 D
10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)8 o ]4 S) |% C! y9 ^
11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda). I& w# f7 H9 M/ ^4 {5 y, o
12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2). O2 C/ V2 n) p' @
13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
& r$ M! [6 h/ B, K; t$ W: E! O: Q$ ~ 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing5 I! l8 Q n+ o" K+ ?
15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)3 q* v1 Y2 ]1 g% Z6 U
16、 布局：placement C3 {4 I. Y5 p+ Y+ `6 q6 o3 l; M
17、 布线：routing
, ]+ Y$ S0 k, j' `5 n 18、 布图设计：layout
0 n& ]9 T. Z8 c! S 19、 重布：rerouting+ t( k1 [1 u) _
20、 模拟：simulation
( p+ T7 w& A2 k' v' |2 W# @9 U 21、 逻辑模拟：logic simulation/ s) T9 A5 X2 x( X& W
22、 电路模拟：circit simulation7 J( _6 }4 b; g8 v0 a: Y3 ]
23、 时序模拟：timing simulation
/ V3 B$ o0 c9 b% N7 m5 s; _+ O 24、 模块化：modularization
% p3 [) ^ V) a9 p4 g1 x. o6 D 25、 布线完成率：layout effeciency' g; o/ [7 |9 u
26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)1 |1 p- e# W! \7 y; J5 X9 K
27、 机器描述格式数据库：mdf databse1 Y* k) U4 O' D' T4 X% a
28、 设计数据库：design database$ C8 h: m& D5 O& J: s) `% \
29、 设计原点：design origin
" `7 r2 ^* P4 G# v% P E# ~5 { 30、 优化（设计）：optimization (design)' K( Z3 b( K% m0 V. |$ X
31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
$ o: n1 a( i+ f6 `: A- V+ s+ N 32、 表格原点：table origin) u3 ?' H5 j3 d2 j) e2 x5 h
33、 镜像：mirroring& I1 j, v! I7 F Q
34、 驱动文件：drive file
- Z0 M$ P" x @$ z. O4 h& {% O 35、 中间文件：intermediate file
/ J% P" V; k* s 36、 制造文件：manufacturing documentation2 L1 P0 l3 L9 f5 f
37、 队列支撑数据库：queue support database
9 N r: t: Z |. d 38、 元件安置：component positioning( j6 A" {5 j! ^2 |! _9 y' n$ s6 ]1 _
39、 图形显示：graphics dispaly" p; {, Y3 ]7 E1 Z% g" E
40、 比例因子：scaling factor
8 c+ z( x$ g/ d 41、 扫描填充：scan filling& p& j8 ^9 O3 N7 s9 O3 k
42、 矩形填充：rectangle filling7 O: p3 L3 ?4 ^0 E' h
43、 填充域：region filling" _% z* |6 T% Y! E( J* S
44、 实体设计：physical design& C2 Q" w" n- C' o, o O
45、 逻辑设计：logic design
% i$ y* F5 g% v4 Y2 F4 Q$ @$ m 46、 逻辑电路：logic circuit' c& i4 i: N9 F
47、 层次设计：hierarchical design' e$ D/ \/ o1 F0 Q0 P
48、 自顶向下设计：top-down design: k, n5 ~! k" U8 X0 z) P7 s8 I8 S. z1 }
49、 自底向上设计：bottom-up design. p J/ A' n* v& t& W" m/ x/ s
50、 线网：net
/ N! A# f* }- ]" i/ K6 u5 `! d6 k 51、 数字化：digitzing
8 ?! @; i% ?- o5 V7 T: l. ` 52、 设计规则检查：design rule checking
" u% h6 k& E# Y, S4 b2 C. [ 53、 走（布）线器：router (cad)& x5 ^' A( F8 [+ @" o
54、 网络表：net list6 r# \2 P4 N+ h! g5 o2 x
55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
5 f. o0 O5 ^/ X- y3 n& j 56、 子线网：subnet
* y; b) |$ o- z6 i4 j$ v 57、 目标函数：objective function9 H7 w) V3 f9 a# w& J$ t; [
58、 设计后处理：post design processing (pdp)( O0 Q" X9 n9 w# _" Q: F" @/ x
59、 交互式制图设计：interactive drawing design! n! {) D/ `+ I) a. ~5 D
60、 费用矩阵：cost metrix
, a4 {# A0 B5 k- J$ \7 p 61、 工程图：engineering drawing9 _* I4 C% J6 }# H @4 ?/ T4 ~
62、 方块框图：block diagram
5 `. r' c' @. f+ k, V! Y g 63、 迷宫：moze q% C0 r( j4 @
64、 元件密度：component density
: L( L' i. O9 q, u 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
, E7 y4 o$ I3 ?; y, J; b# u 66、 自由度：degrees freedom% J! `* m9 @. B2 W9 B, t& L
67、 入度：out going degree
% D' m: {; m, [, R: G; h8 q 68、 出度：incoming degree
3 T V, s) g9 A 69、 曼哈顿距离：manhatton distance! o" [ @( D1 ^6 }
70、 欧几里德距离：euclidean distance+ E) K. ?! ?, h
71、 网络：network. o% _$ s+ j# t8 u% Q; o
72、 阵列：array
" n+ J4 F% {0 j& E% B. A 73、 段：segment8 v& Y; c `; x. T$ u. U. @
74、 逻辑：logic
. w# u! {1 Q. x5 `' H 75、 逻辑设计自动化：logic design automation + I# I+ E+ D% c
76、 分线：separated time1 w6 f1 G, G7 ^/ W/ v
77、 分层：separated layer2 V3 l+ k' L( u. ^% I+ J7 Y0 [9 G
78、 定顺序：definite sequence; u. ^$ l1 ~+ n. i1 z2 T
五、 形状与尺寸：8 j2 L$ D: Q, G# |8 s
1、 导线（通道）：conduction (track)
2 ~1 D9 ^- D2 ?9 j4 C, T 2、 导线（体）宽度：conductor width1 c/ o: t* X$ v' {
3、 导线距离：conductor spacing J7 q) g! G2 n. M
4、 导线层：conductor layer8 l- h6 @7 Y; Q+ U3 h) M3 E( D
5、 导线宽度/间距：conductor line/space$ ]6 B5 Y% p J6 Y: L0 F
6、 第一导线层：conductor layer no.1
& H% h- l' _+ |4 E. q& q 7、 圆形盘：round pad. H: Y/ K% i) U0 V: {
8、 方形盘：square pad
) W: ~8 J& I2 |9 l& f! G6 }* X 9、 菱形盘：diamond pad7 K6 x( S( ^& k* O1 a. B3 A6 f' Z& Y
10、 长方形焊盘：oblong pad
2 m. ]6 ? _* \! m; r 11、 子弹形盘：bullet pad
' q2 K# s( i/ T' r+ q 12、 泪滴盘：teardrop pad+ Y* @) }! \8 ~/ H7 n4 P! I
13、 雪人盘：snowman pad) H* @- S. ^' Y) T
14、 v形盘：v-shaped pad
+ v! G+ _" `5 n2 }& q# H" z 15、 环形盘：annular pad% E# u. [- ^' z1 s# ^0 V
16、 非圆形盘：non-circular pad+ Y4 d V' |9 w- {) i# ]; T* Y
17、 隔离盘：isolation pad6 b& `! ?; F7 s; U- d) u+ {3 L
18、 非功能连接盘：monfunctional pad/ L8 I- S# ?2 I5 L6 n
19、 偏置连接盘：offset land9 Q q! o( `, \. K- S6 ~
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
2 }4 @4 N; ?1 ~( M# f 21、 盘址：anchoring spaur
$ t$ J& | {3 L x2 h' C# M0 @ 22、 连接盘图形：land pattern
- h/ }' p" A6 x* T$ e4 E' w. { 23、 连接盘网格阵列：land grid array! f: l. B! H5 D7 u+ m- J6 p
24、 孔环：annular ring
! b$ O$ D0 }0 N ]/ b( o! Y 25、 元件孔：component hole4 _% r) R, [5 [ g' }+ C' F. z7 f& N
26、 安装孔：mounting hole
0 g F, o9 _5 J7 e4 M+ }1 J4 n$ Y 27、 支撑孔：supported hole
" K, r. Z/ l# k 28、 非支撑孔：unsupported hole
; ^# P2 `# }% l. y# t 29、 导通孔：via
& J( E" p0 e9 E+ Z+ [ 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
7 j; E% x( ~& E3 x( [! ^7 I' c1 A) l 31、 余隙孔：access hole4 T Y( ^: L' O5 t+ J- [% z2 J
32、 盲孔：blind via (hole)
3 K: N8 _8 ?- n. { 33、 埋孔：buried via hole# ^3 S9 K \: p* Z9 x
34、 埋/盲孔：buried /blind via
- I X- T0 e" l6 ~ 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)- N; r$ R- a8 A( W# \6 ]
36、 全部钻孔：all drilled hole
2 r* i0 `2 ~. O; d" K 37、 定位孔：toaling hole, M9 C. ?- H0 J, _! L1 D
38、 无连接盘孔：landless hole" l# [8 O) S/ ?6 n# l
39、 中间孔：interstitial hole
9 N; y" a$ a5 F% N% O 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
1 I, g8 r/ @' f* V5 H* x 41、 引导孔：pilot hole
, I' w+ r) u/ s1 {, E) j 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole' b E! J7 e e9 ?5 `
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
5 _, C* G$ E6 H* m" E7 O. @ 44、 准尺寸孔：dimensioned hole" N$ w5 K. u, S! c
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
( j `) v% D" A* h, \ 46、 孔位：hole location
8 ^' z H& C* q& u! l' a 47、 孔密度：hole density
$ h: ^/ r. ^" N$ ^/ Y2 o& B 48、 孔图：hole pattern
) m' w) ^- ^# w1 \# l w0 f 49、 钻孔图：drill drawing, J" a/ @% q. y+ }3 `
50、 装配图：assembly drawing! m X, u' X% ]: |8 `$ }; I4 q% P
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing4 o% k% k* l4 b2 t& W( R& A- j
52、 参考基准：datum referance |
|
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发表于 2007-9-1 12:02
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发表于 2007-9-17 16:32
