PCB基板材料选择注意事项分解

金百泽电子科技 · 发表于 2022-11-1 15:42

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

CB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？

首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里，以及希望这些板材有什么特性，这样才能选购到自己真正所需要的材料。

对于一般的电子商品，一般都选用FR4板材，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后，必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多，但是多数都是以所谓的四功能（Tera-FuncTIon）的环氧树脂，加上填充剂（Filler）以及玻璃纤维所做出的复合材料，其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。此外，基板受热后会发生弯曲，板子胀缩后会对元件产生影响，会造成电极剥离，降低了可靠性，所以应该尽量选用弯曲程度小的板材，而FR4基板材料就是一种不错的选择。

选择PCB基板材料时应考虑以下几点因素：

（1）选择适当的玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。

（2）耐热性高，一般要求能有250℃／50S的耐热性。

（3）平整度好，SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，翘曲度要求《0.0075mm／mm。

（4）热膨胀系数（CTE）低，由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂，导致损坏元件。

（5）电气性能，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料，绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。

了解了以上几点基材选择要素，相信在选择基板材料的时候会省力不少。