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标题: BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？ [打印本页]
作者: zhydahai    时间: 2012-9-26 11:01
标题: BGA内部焊盘接铜皮实铺对工艺是否有影响？
类似以下图片中的BGA，内部引脚都是接GND的，所以一般都会多点连接，但是板厂很难控制中间的间距，经常提EQ要求实铺处理，那么如果BGA中间部分焊盘铜皮实铺对于贴片生产的控制否有难度？
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坐等高手来答。。。。。。。。。。。。。
作者: hujianbing    时间: 2012-9-26 11:10
间距做够就行了   如间距太小建议做方格形
作者: zhydahai    时间: 2012-9-26 11:15
如果一定要实铺处理，贴片时可以解决吗？
作者: CS.Su    时间: 2012-9-26 11:20
zhydahai 发表于 2012-9-26 11:15
1 N/ r% h' w- S$ T5 `, c6 B如果一定要实铺处理，贴片时可以解决吗？
+ p0 e2 k3 Z  ]5 T! m* g
SMT问题不算很大，但是维修的时候就麻烦一点了
8 C$ l. s: h: B  h建议你走线出PAD的时候，线宽小于PAD的直径2/3，要不做出来实际焊盘变形太厉害。
作者: zhydahai    时间: 2012-9-26 12:44
CS.Su 发表于 2012-9-26 11:20 9 }) k+ N/ s- L6 S7 X+ |' U3 \
SMT问题不算很大，但是维修的时候就麻烦一点了
7 V  h. ]9 z: x5 F建议你走线出PAD的时候，线宽小于PAD的直径2/3，要不做出 ...
, F$ C" [) X) b0 L2 T) c
明白，谢谢！
作者: ghhlx18    时间: 2012-9-28 09:30
最好做到不要实铺铜
作者: 黑牛    时间: 2012-9-28 11:16
实铺的话，散热可能会比较快，这样不好焊接，这是我的见解，期待高手扔砖



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