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PCB-可制造性设计.# P) k' X5 K9 X
1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出
0 t) g( f* A9 \$ H# x0 F2 q 1、板材 Materials
1 C" b: x/ `& ?5 |8 p, c2 h 板材的结构:3 A0 {4 K: M$ g! w& e
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
) x/ |: Y S2 U
0 j: }% Q" }4 ], }/ j
树脂种类
5 y/ A6 ?9 q4 S8 d6 Z3 {/ h 酚醛树脂( Phenolic )) m0 {6 {0 ^' B
环氧树脂( epoxy )1 n/ H2 I# B) ?/ H" _
聚亚酰胺树脂( Polyimide )
% ^& Q1 [! H: i3 ]4 l6 j! S 聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)
% @( C# r1 P, P6 T B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )
; a! X0 X* p& _# t _7 }1 k# b 各类板材加工能力
. H! _. S0 _& g2 }. I9 K2 d0 L 1.FR4: SY1141
% ^; f) X: W- u 2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A& ]% E% _9 H" ]
3.High Frequency Materials:
5 `5 D: s0 D7 F/ x+ D, f& R1 @& E: e Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002
: y0 Z! ^5 [5 d Taconic TLY-5 RF-35
9 B& |$ s% [, I' O/ ~( d" u4 h Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700
" M- F/ Y# W C' a7 e: s U WL Gore : Speedboard C
* p, Q4 L/ v) i% q1 t* V 4. AL/Cu Metalbacked pcbs; E9 K- n# }# a$ O9 \- V" \; d
5.Metal core to PTFE" ?9 |; q4 K# A; A& y+ W; F
6.Embedded resistors ,capacitors material5 X& T" z& e/ d6 a0 W
+ W G; W* ~& }+ [# X5 L
2多层板叠层设计
/ ?" u @8 M$ n5 P9 Za.多层板常见层压结构
( @6 @2 e0 f- B( v# K3 `b.多层板的材料种类
$ f1 I* F" e: l/ r Jc.多层板的技术参数设计
* K3 W7 X7 T, W- g3 [7 zd.盲埋孔多层板设计) T$ g+ |: s, e9 }" a7 ~% H( _
e.多层板排层结构设计
- k" \, [/ ? e2 Ff.HDI多层板结构设计
& M- b4 h2 ]' p; H7 l" c1 F! J7 P a.普通多层板层压结构:
5 }4 N: P! R# h6 I' O: K: i
& P& K t9 S1 `4 |* c3 I
) F8 h; G* H. `2 k# m/ x8 a( k L
* u% X; c# @) `
/ F4 `$ Y" W* x3 X; I9 i
7 }* y# f" n0 h7 C' `
/ z' f0 Q& z `
b.多层板的材料:- F2 X! d Q1 k9 [
铜箔有:18um、35um、70um、105um...: k4 l4 X* ~6 s! e
半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
2 F2 ?( t! N% e: w7 t- N& @) F7 ]; i 7628:0.18mm6 L, r9 ^3 n2 J6 u
芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
& j3 V8 q B$ X; u# U 0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
; k$ a6 A9 x1 R2 f 1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm..... + L% R, d( L1 x2 V/ ~6 N
c、板厚公差的控制:
* W7 v0 o$ L' U# j$ m+ o' ]; H/ q 1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
6 M) R& Q" t" \. Y8 g 2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;
! k, b* \+ z' C9 B* R6 O# A 其余板厚公差要求为+/-10%。
6 T6 I) |) n7 q3 {# T5 P
( ^7 R) w2 O9 C }$ l: d4 \ o( F* T3 B- S. N
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