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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-8-23 17:32 编辑 ' F) B) j4 K' n. x- S; h8 \# {
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在飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板上有两个PCIe接口，对应着两个PCIe差分时钟，两路PCIe分别用作了M.2接口卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。
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很多使用FETMX8MQ-C核心板的用户在自制底板时会不做PCIe部分，故而不会焊PCIe的差分时钟，等到使用出厂镜像验证底板时发现会出现无法正常启动的问题。
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- _1 u- ]. y9 C5 L( b; q# U) W3 g$ K6 i0 n9 t: X1 ^
* c3 C3 |9 D- c# J4 i今天，小编将总结常见的2种自制底板无PCIe导致的问题及其对应解决办法以供大家参考。
# L( a6 O5 ^( z6 i+ Z' k6 ~6 g! j; \. c3 Y- X- ^, K9 X* c
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% |" t3 m) }( `) P1 u R8 A1.“使用出厂镜像启动时发现无法正常启动”0 k! ~4 F# G; T7 i( N, P* I; O
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9 N4 @8 o5 _) B3 x问题描述——/ r D0 N( I8 b8 Q4 ]
4 ^9 Z- E' w$ g x% @. e
客户自制底板去掉PCIe烧录出厂镜像，启动时出现的卡死信息：
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添加图片注释，不超过 140 字（可选）
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* K( `! c' T2 R! a9 @
" T" B4 @6 r1 ?/ N! R4 X3 Z- V- W产生原因——
, j3 h+ A5 ~' |4 p
2 p/ k6 b5 y+ L8 n7 e$ KPCIe影响了启动，需要在设备树里把跟PCIe有关的功能关闭。
" N" k% v, u$ K9 w/ n8 e
% Q9 J% b6 _" I4 x4 E t
/ T* q- @5 z m; L$ L
, g0 x7 A7 R& A, i2 @6 X8 c9 y |" b+ w# j+ l
解决办法——$ p# y" f7 T0 A& k
0 A6 n* m: C) I9 [+ O6 O修改内核设备树：
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viOK8MQ-linux-kernel/arch/ARM64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts
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4 n& A0 s/ X1 w" b- P! Z- N* B0 P1 J7 k f: M
将设备树中的PCIe全部从“okay”改为“disabled”，重新编译。编译后会在/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。! e! a F8 L+ u6 y9 ^0 f
& T0 U. f0 h% Y; v& Q1 i6 x
9 E+ ]0 g* L/ d# j6 Q
# K7 l; D( B7 n; v# @2 M; b& T; P9 U
* k P) p7 t' m Y: _5 ~
完成上述修改后重新编译并用新的镜像进行烧写。
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& V9 z' `$ N3 g' F R. ]6 W2 C
9 E" k* m6 }2 ?* R) i0 W# S; G) Z- n5 T/ |, }/ L! A8 ^. G
正常启动后打印信息如下（红框中是在上述卡住位置向后继续启动的打印信息）：
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8 D: j. H4 M; S9 u5 Z: D
注意：飞凌目前提供的最小系统方案也是没有设计PCIe的，故用户如果使用了飞凌的最小系统方案，也需要按照上述方法进行修改。
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8 D& S! @" b* w0 Z, r' J# B, q& {! E/ _2 R2 |; R
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( V1 ^8 v3 y7 q) z' u9 Q2.“使用TF卡进行烧写时发现烧写一半卡住”# Z7 M+ P/ B( `# k: k
3 A5 `% _' |& W+ s0 Q6 K
; @+ L* r8 p# k; w! V: x% k5 z% n2 `# I" L* w
! w' T5 v4 o0 q, _
问题描述——
. B( u& l1 x2 l
+ d ^! n! c# e h0 N' T# {; N/ T7 F客户自制底板去掉PCIe，使用TF卡烧写时看到命令行打印信息在下述位置卡住：6 c1 G) G# L+ X
3 S' K% L4 n+ B5 f, S8 ?$ f* S
* b( }' E0 q; Z9 [8 F7 J* f' c1 r
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添加图片注释，不超过 140 字（可选）
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( e3 f* D# i6 y) q注意：并不一定就卡在上述位置，但一定在上述打印信息附近，不会太远。: V& e4 T- L; h4 f
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7 h) F5 y; Z* [8 x
; Q/ T1 d$ @$ e) {产生原因——
1 U8 D: Y4 P1 c+ f# \' `- p+ C: }- C! [3 ?
烧写引导镜像中的PCIe的启动影响了烧写，需要替换烧写工具中的内核阶段引导镜像。
9 V" L {. \& e# r W. y* Y" G. r+ D4 X$ ?! `8 [
" g5 Z: L* v h3 u, U# b1 _4 }5 A3 U# d( B1 X2 @
8 \- O/ @2 Q' a8 a1 d, V
解决办法——
" ~, f' x- Q9 X3 _" A0 @- t2 X, n A: z( R0 a
首先按照问题中的方法修改内核设备树并编译。进入“OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路径，可看到该路径下有很多dtb文件：4 [. {, _2 a& @0 y3 ^
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% {* A5 m. C2 [2 k3 s- O( K' `; {- m) G
用编译生成的“images/boot”路径下的ok8mq-evk.dtb替换掉当前路径下的ok8mq-evk.dtb。
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: G# V& \0 Y+ w' O$ w
: E' d0 q- U" i" t* K$ P5 Q
% H# v; |! N& t' w5 d% z/ ?( Z' v! y6 w) S( Y& E2 Y+ ]
执行编译命令，生成新的烧写工具：
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" R x- o8 c$ A1 a7 Z! z添加图片注释，不超过 140 字（可选）
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, i& e; C8 o' F0 h ]% ? |+ n& O+ s9 s8 C5 [2 H' G8 U
* S+ k! b. F9 J ]- @$ ~# r. S# A s
* y" h9 C! H" A- }使用新生成的update.itb替换掉完成制卡后TF卡中的update.itb，正常进行TF卡烧写。
0 o' C; \+ c3 S/ o( g
* V: A, @$ v; @, j1 c进入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路径，可看到新生成的烧写工具update.itb。
% S% J4 K; p; f( X. b! V. T% ~
, t' s' S3 C. R' o: j# G, w" G8 ~8 W, C' o/ p
# \- V: I$ f& B9 l
# C; J6 m! j& s7 Q0 z# m
注意：
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- 我们的烧写工具部分源码是不开源的，若您确实需要做相应更改请联系您的对接销售，由我们帮您修改。
- OTG烧写不会因没有PCIe而受到影响。, u+ l/ v$ n- d' A! A
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8 F- h; d# A6 W. ?
# N6 R6 j) b- P6 f0 I4 E+ R" H上述的两个问题就是用户在自制底板去掉PCIe时可能会遇到的两种问题。
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+ b7 t" K/ g% g9 a2 D7 ]4 D- b* M$ d7 _
' r$ q0 k* K3 u% b) \, e8 r/ S6 w; d# z' b7 R2 O" j& ]( W9 c
当然，只设计了一路PCIe的情况也需要注意：
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如果自制底板只做了一路PCIe，只焊了一个时钟芯片，也是会影响启动的。那么也需要修改设备树，关闭未做出的那一路PCIe；
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) V2 ~. J4 ?7 m/ S5 w5 P' C
9 u7 e* k* M& U3 }& [如果自制底板只做了一路PCIe，而差分时钟焊的不是与接口对应的，那在命令行用lspci命令查询就会找不到设备。
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发表于 2022-8-20 14:14
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