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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 半导体封装形式介绍
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半导体封装形式介绍

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zxshunine

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1#
发表于 2022-11-9 08:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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, I5 f, {1 P3 z' a0 b& {; B/ o2 q2 L& h

8 `$ D  p0 R! v1 H8 o# |电子产品是由半导体器件（集成电路和分立器件 ） 、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“ 工业之米”的美称。
: z' e0 |6 I! A- Z) A* N8 L6 {2 l  |, h9 X
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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

    • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III
    3#
    发表于 2022-11-9 11:32 | 只看该作者
    不错不错，有料有深度，好好学习下

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    qq666888qqw
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2022-11-9 13:17 | 只看该作者
    半导体封装，包括先进封装吗

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    concoon

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2022-11-11 11:21 | 只看该作者
    先学习学习，涨涨知识0 n' w/ c, c1 x- u

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    E02577

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2022-11-29 16:55 | 只看该作者
    66666666666666# s, z3 P" a$ i2 C5 N+ m& h# ]

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    liuguiliang
  • TA的每日心情
    开心
    2023-11-28 15:27

    • 签到天数: 98 天

    [LV.6]常住居民II
    8#
    发表于 2023-1-4 16:55 | 只看该作者
    不错不错，有料有深度，好好学习下

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    Dc2024022229a
  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-8-9 15:52

    • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III
    9#
    发表于 2024-5-7 15:16 | 只看该作者
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