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标题: Cadence Sip LeadFrame封装设计求助 [打印本页]

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作者: ximeilanmei    时间: 2022-6-10 14:54
标题: Cadence Sip LeadFrame封装设计求助
最近在弄LeadFrame封装。需要用到软件Cadence Sip 实现引线框架设计。连接wirebond。遇到的问题如下：
; }$ G$ f2 o4 [2 s; K1、如何实现将die pad/finger pin的 pin name/ pin number 显示成label的形式。并在导出DXF文件时可以导出这些层次。
- d: E) j  a. |! \6 u; c
示意图如下：
在sip 里显示是这样，die pad已经存在pin name的信息，但不显示为label（或text）层次，导出的DXF就是一个空框。
% m  ~. d1 h( g; G+ Y7 J3 S

- v' Y3 t: I8 @2 o. z( Z. h

/ `( J) f4 K' t需要导出的DXF是这样：

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作者: nevadaooo    时间: 2022-6-10 16:13
工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

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作者: sand606    时间: 2022-6-10 16:39
牛
支持并学习一下

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作者: 姽婳涟翩    时间: 2022-7-30 10:05
按照一楼的方法先产生文字，然后再显示需要文字的图层，再export DXF

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作者: eeliujm    时间: 2022-8-5 16:34
想请教下，SIP中怎么添加leadframe？找遍全网都没有相关资料
( z/ Q; X; b0 ]; h3 w

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作者: eeliujm    时间: 2022-8-5 16:35

nevadaooo 发表于 2022-6-10 16:13
/ Y9 g5 T5 R) P8 P) e工具栏 MANUFACTURE==>Documentation==>Display Pin Test

" q# |; s! \3 w" y: w$ S6 L. M想请教下，SIP中怎么添加leadframe？有块基板要用到引线框架，但是找不到相关的学习资料
! M- [7 C* r3 w! ]* [# ~

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