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请教关于BGA焊盘大小制作

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1#
发表于 2022-5-30 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大神,请问0.65MM间距,球直径0.32MM,焊盘做成0.23MM可以吗?
# W; N2 Y: w, D7 }; e9 \8 T$ D

点评

可以, 開球直徑太過, 不要小於2/3直徑. 而且使用16mill pad 的via剛好.  发表于 2022-5-30 15:52

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2#
发表于 2022-5-30 15:40 | 只看该作者
个人感觉可以的。
7 K* U' L# c0 l4 \

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3#
发表于 2022-5-30 15:48 | 只看该作者
太小了,容易假焊。2 V8 _* ~' X) L8 p6 P$ a1 W- u0 l

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4#
发表于 2022-5-30 15:55 | 只看该作者
小0.1mm是可行的。
' k8 P- z  X- f  [1 k+ E

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5#
发表于 2022-5-30 16:00 | 只看该作者
要看你的走线线宽、线间距、还有过孔的直径是多少?才能定你BGA焊盘的大小。不过0.23mm的焊盘,会偏小,容易造成虚焊。个人意见,仅供参考!! n8 q9 `! _  [4 n! G
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    6#
    发表于 2022-5-30 16:12 | 只看该作者
    没有参考指导吗?0 B  G: D# w# |1 [( d; E/ @
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