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标题: 請教 Via 的設定及如何把負片 Layer 轉為正片 Layer [打印本页]

作者: peaking    时间: 2012-3-16 10:03
标题: 請教 Via 的設定及如何把負片 Layer 轉為正片 Layer
我見到 Via 設定如下:
5 R0 F$ w; m! B+ H5 h% TSh.: Sz.: Layer:
4 Y  H0 z6 V6 T7 W( z% BCNN 20 <Start>; J. s9 P2 [( H6 V5 ?
CNN 30 <Inner Layers>/ y) i* L! l* }. Q7 a
CNN 20 <End>% c: w* H, w# V6 H: z
CNN 20 <Lyr3>; }0 U$ V$ s4 F6 w* q8 x# C
CNN 20 <Lyr6>
% r5 a8 N/ L0 o) J! I! w4 c
4 w5 `6 n8 }) C: R5 Z+ s如果這是 8 層板,那 Layer 2,4,5,7 的 Size 是什麼? 0 還是30 ?
6 h. M: ?" y# m$ X4 E! Q' L0 U! W6 l謝謝!
5 l( C: X- n0 T" F( k  @6 K, y- ~1 m, n9 m
我打開別人的 PCB 後發現他有用到負片 Layer,請問如何把負片轉為正片?
3 L* g, e) Q3 P1 S我已把 CAM Plane 改為 No Plane,
  i6 U! \3 |6 w9 D, l+ x) V但把 Copper Pour 灌銅後看不見有銅...
# H& c! g6 a9 L+ u6 @" X, L, c/ i畫了 Copper Cut out ,但 Copper Cut out 的圖形不見了 ...8 a) O: s. k4 J
請問要如何做 ?
作者: gvg525    时间: 2012-3-16 13:55
能不能发那个文件上来瞧瞧……
作者: peaking    时间: 2012-3-16 14:12
gvg525 发表于 2012-3-16 13:55
( |, b3 A: Z& P5 ~% L; P能不能发那个文件上来瞧瞧……
5 J/ q, o( C( G1 O+ h
有高人指點一下嗎?

EDA_227.zip

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作者: hujzh888    时间: 2012-3-16 16:00
你的方法没有问题。只是你要再看看你的过孔!GND的过孔全是用的VIA2,它在内层的pad比Dill Size 小,与内层肯定连接不上。那么铺地铜一定会没有了。{:soso_e100:}
作者: peaking    时间: 2012-3-16 16:40
hujzh888 发表于 2012-3-16 16:00 , E3 F* @6 t7 Z- v
你的方法没有问题。只是你要再看看你的过孔!GND的过孔全是用的VIA2,它在内层的pad比Dill Size 小,与内层 ...
. l" y4 o. u- v+ ~' p6 M
你真的很細心。{:soso_e100:} : ^2 e! v4 s* S3 x' F

! ]2 y6 j' R: G5 j( Y$ Q; J/ r& U我自己把 .brd 轉過來後,我看了兩天才發現這个 .pad 檔共有 10 via type {:soso_e150:}
  w; e' w0 u! e( [有些 copper pour 錯了,要從畫... SST 全是 2D line... 問題多多。- ~! Q# j6 I. B, u6 q+ M
3 |) X: ~, A- l5 F: f1 [( U
明白了 Thanks!




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