QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

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发布时间: 2022-5-20 13:33

请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！0 g* U6 y2 S8 s4 t, F1 i, \5 J # ...

qq666888qqw 发表于 2022-5-20 16:06

根据你们的需求来

somethingabc 发表于 2022-5-20 15:08

要加，PI提高防止水汽入侵，提高可靠性，缓解制程中的絷应力，还有就是起绝缘作用

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