EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 bekindasd 于 2022-3-25 13:42 编辑
; v- m2 O1 J) f7 h. U3 a1 d% v# J* n" W( C/ M- E+ D( {" \+ E
先 进 封 装 ) s" W6 _8 `/ C
+ Z# V: y; Q% e3 u* r; p! b% a
电子产品之所以能为人类服务，并不在于其采用多么先进的工艺，而在于其功能(Function) 是否满足人们的需要，因此，能否影响设备的功能则是判断其重要性的关键依据。在传统封装时代，由于上面提到的传统封装的三个功能特点，封装本身并不会使芯片的功能产生任何变化。然而，到了先进封装和SiP时代，这种情况发生了重大的改变！7 u1 {1 i, c7 }3 k; n/ T
什么样的重大改变呢？我们就需要了解先进封装的三个新特点。; Y% d; C# I1 T) ~
2 x, O$ U4 N$ z
提升功能密度 (Increase Function Density)
5 ^ s. R7 R$ A+ ], c( m& ~$ Z: w
功能密度是指单位体积内包含的功能单位的数量，从SiP到先进封装，最鲜明的特点就是系统功能密度的提升。 通过下图，我们就能直观地理解功能密度的含义，下图为应用在航天器中的大容量存储器，左侧为进口的传统存储器，右侧为国内新研发的存储器，实现完全相同的功能，新存储器的体积只有传统存储器的1/4，因此，其功能密度为传统存储器的4倍。 功能密度（Function Density)，是一个相对宽泛的概念，在存储器中，可理解为存储密度，并且在其他类型器件中，也同样适用。
, n" C" _% `# x- f W5 F _
缩短互联长度 (Shorten Interconnection Length)
6 e$ x& L* {9 i8 |+ {0 k* b2 _& Y
在传统封装中，芯片之间的互联需要跨过封装外壳和引脚，常常会达到数十毫米甚至更长，如此长的互联会造成较大的延迟，严重影响系统的性能，并且将过多的功耗消耗在了传输路径上。先进封装将芯片之间的电气互联长度从毫米级（mm）缩短到了微米级（um）。互联长度的缩短，带来的好处就是性能提升，功耗降低。 这一点，通过HMB和DDRx的比较大家就能看得很明白。和DDR5相比，HBM性能提升超过了3倍，但功耗却降低了50%。 5 j# G7 U' q6 H
进行系统重构 (Execute System Restruction)
5 }6 ^1 z4 z4 g w9 Q
w* k, l- o7 ~- D- {3 q5 _7 Y' Q y6 s4 M" a
重点来了，系统重构才是先进封装从幕后走向台前的重要推手。系统重构只发生在系统的多个元素之间。只要是多个芯片，并且之间进行了互联，就会产生功能的改变，我们称之为系统重构。传统封装时代，电子系统的构建多是在芯片级（SoC）或者是在板级（PCB）进行，先进封装时代，在一个封装内构建系统并进行优化，我们称之为封装级系统重构，Chiplet技术、异构集成技术就是封装级系统重构的典型代表。. _7 U) R6 ?! U- k
总 结
* l+ ^6 R9 P+ p" \) B, h* x. ^) Z; k# o4 v4 n( {+ N" ~
) C& z$ G, e2 J6 R 先进封装属于电子封装，因此传统封装的三个功能先进封装也都具备，此外，相对于传统封装，先进封装又增加了三个新的特点：提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构。这三个新特点给先进封装带来的优势就是：提升系统性能，降低整体功耗！$ h4 e$ _2 v, c8 ^) @; j3 |9 h& r
' R6 S1 V4 b- Z
| 
/1 
发表于 2022-3-25 13:41
收藏
淘帖
支持！
反对！