基于QFN封装IC的印制板设计和装配

多言数穷 · 发表于 2019-12-30 10:37

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

介绍
需要低成本，表面贴装的塑料封装，该封装可在高频率下以较低的封装热量运行
电阻导致四方扁平无铅（QFN）封装的开发。行业标准说明
对于这些封装，请使用JEDEC MO-220或“热增强塑料，非常薄且非常细的间距四方扁平无铅
Hittite Microwave Corporation提供采用QFN封装的标准产品，这些产品的工作频率为
高达16 GHz。要将这些新封装成功集成到系统设计中，请正确进行PCB布局，处理和
必须遵守组装准则。
QFN（LPCC）封装的一般说明
使用QFN封装的Hittite标准产品带有简单的后缀“ LP3”或“ LP4”，表示无铅
尺寸为3x3mm（图1a）或4x4mm（图1b）的包装。这些软件包通常包含16和24 l / O
分别在包装的底侧上有裸露的金属，必须同时连接到两个射频接地
平面和适当的热路径。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

wangshimao · 发表于 2019-12-30 11:17

这都要隐藏啊……

2682439952 · 发表于 2019-12-30 12:30

这都要隐藏啊……

beth009 · 发表于 2019-12-30 21:23

学习

kevin1258 · 发表于 2019-12-31 08:54

这都要隐藏啊……

Lanceoo00 · 发表于 2019-12-31 09:36

这都要隐藏啊……

zhouqingmin · 发表于 2019-12-31 11:29

藏了些什么？

alinkgo · 发表于 2020-1-6 17:24

这都要隐藏啊？？？？

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:56

这个高达16G?

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:57

这个16G是怎么来的

karpcb15 · 发表于 2020-1-9 15:14

thanks for sharing!

cj223356 · 发表于 2020-1-19 17:29

热爱学习

trocipek · 发表于 2020-1-21 16:33

这都要隐藏啊……

lalal · 发表于 2020-1-23 10:59

学学学学学学学学学学学学学学学学学学学学学

abc001361 · 发表于 2020-6-23 18:33

感谢分享

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

基于QFN封装IC的印制板设计和装配

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1