求解钻孔建库问题

819535006 · 发表于 2011-9-13 22:55

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

1、非金属化孔（NP）：
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？

以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

求解钻孔建库问题

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1