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最近一直研究这个叠层设计，不过看到的大部分参考资料都是关于已确定的叠层参考设计，还有就是阻抗的如何计算之类的。。但是具体的操作思路都没有看到。。今天请教了个师哥，有所了解，贴出来让大家分享指正下哈：. \7 T- \; t' r- Z1 Z1 s
1.首先根据板子里的BGA的扇出来评估需走几层板，并分配好各层板的属性；" ^: U `3 d y {8 M+ I' {
2.根据pin脚间距来确定钻孔大小（似乎有几个常用值）和走线大概宽度及走线所处叠层（一般走线宽度4、5、6mil，更低可走3mil），注意钻孔的安全间隔距离；/ R/ C1 k7 i" Q4 O7 r
3.将叠层设计与走线宽度，各层大概阻抗等要求与PCB厂商协商，厂商将反馈一个包括改进参数，和叠层厚度等具体信息的方案，可以互相协商；) }. \ E! b/ i# q1 m" T0 e: F
4，根据厂商提供的数据利用SI软件可完成叠层的阻抗确定。完成叠层设计。$ H h8 ^9 ]1 O
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我是新手，还没具体操作过，所以如果有不对或者不完善的地方请大家指正啊。。5 Y6 x3 D" E3 H5 R
最近一直研究这个叠层设计，不过看到的大部分参考资料都是关于已确定的叠层参考设计，还有就是阻抗的如何计算之类的。。但是具体的操作思路都没有看到。。今天请教了个师哥，有所了解，贴出来让大家分享指正下哈：5 }% b3 S) g; s: c& n$ e
1.首先根据板子里的BGA的扇出来评估需走几层板，并分配好各层板的属性；$ y* _2 w; `) [$ Y, Y% x- c
2.根据pin脚间距来确定钻孔大小（似乎有几个常用值）和走线大概宽度及走线所处叠层（一般走线宽度4、5、6mil，更低可走3mil），注意钻孔的安全间隔距离；
% f3 C! c& \5 a; v2 V3.将叠层设计与走线宽度，各层大概阻抗等要求与PCB厂商协商，厂商将反馈一个包括改进参数，和叠层厚度等具体信息的方案，可以互相协商；
8 Q& L, W2 D8 H: h1 n. p% L4，根据厂商提供的数据利用SI软件可完成叠层的阻抗确定。完成叠层设计。- `% J" w5 M: D9 E; g7 h4 a2 p
( X/ ]) d# J9 @# k2 F0 g我是新手，还没具体操作过，所以如果有不对或者不完善的地方请大家指正啊。。
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发表于 2011-8-11 11:16
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