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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?

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1#
发表于 2021-11-26 10:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads layout pcb封装编辑怎么创建异形封装?9 @. Z9 N! O  j# k

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2#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
1.先建立一个焊盘,圆形方形无所谓,
1 U* {# a7 p: c/ a& k( B2 [" |; k# p- f2然后再同一个中心点画一个你想要的形状的2D6 E6 \# X7 j5 K* H: n) R* b7 U! k. W
LINE5 C/ w- z- j3 |$ J$ u
3把这个2D1 g% T; K2 ~6 T: x" V. N+ c) w
LINE改为COPPER
. {$ R( I  w( ^/ y5 e4右键点击焊盘,选择ASSOCIATE, U* I$ l( H1 k: ]; U
,再点击COPPER
! a/ w$ W3 g5 [: ~4 C# E7 `5再次选择ASSOCIATE

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3#
发表于 2021-11-26 11:20 | 只看该作者
在layout界面中单击右键-find/在"find
' v# b3 K  Q/ Y- E- ^  t' o2 cby"的下拉菜单里选"part
9 I4 C" a3 v" ctype"/然后在右边的框框里就可以看到整个设计文件里所用到的封装.

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5#
发表于 2021-12-20 18:39 | 只看该作者
就跟其他封装一样啊
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