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FPC板或者软硬结合板

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发表于 2018-12-22 16:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 a2251247 于 2018-12-22 17:29 编辑   L7 S9 `6 ~2 ^" ?  N

5 n" e% T3 m* M1 G; k最近想尝试设计FPC板或者软硬结合的板子,哪位大神设计过 有源文件和生产资料共享一下 看看怎么搞吗?. G3 C" f9 r1 f# d3 }' E% ~) U$ s& t& A

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微信截图_20181222161350.png
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2021-12-6 17:22 | 只看该作者
    首先强烈建议不要把器件放在挠性板上,可靠性很差
    , D: q" ]9 L) ]如果是纯挠性板,可以放在外层;# E3 f% Y# i  D! g
    如果是刚挠板,要放到内层,Allegro17.x之前的版本设计要用埋阻埋容的功能放到内层,如果是17.x版本设计,设置好挠性区域以后,放在挠性区域的器件会自动放到挠性层上

    点评

    谢谢老师的解惑,这个埋阻埋容设置针对放在软板上的连接器也是可以的吧?不单单只是针对电容电阻吧?  详情 回复 发表于 2021-12-7 11:15
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2018-12-24 08:30 | 只看该作者
    设计注意事项:8 e0 L6 t- D  ^# r1 X! r$ N
      (1)设计刚扰板前,应确定是否有必要设计成刚扰板,如果刚性部分只起到加硬作用,可考虑设计成扰性板+补强板,因这种形式的刚扰结合板成本较低。
    $ V+ L. h  T; E, n- `  (2)刚扰板,应尽可能设计成对称的叠层结构,扰性层设计在中间位置,可增加产品的扰性性能,降低加工难度。
    ! Z4 z9 N( S& G& ?) L0 X) p  (3)刚扰板,各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构,增加产品的可靠性。
    0 {$ ]4 M& n* [- F  (4)设计应尽可能避免在扰性部分设计通孔,扰性部分打孔会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。
    4 J) A: u: {3 r  (5)设计应尽可能避免在扰性部分设计焊盘,扰性部分存在焊盘会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。
    ( q/ I( x6 s4 J" C  (6)刚扰板,刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些,间距过小,扰性部分弯曲应力增大,产品寿命降低。
    2 R; c- O2 {+ o( g5 N) c+ Q  (7)刚扰板要求为高TG,为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计,那么,通孔到刚扰结合边缘的距离至少为2mm,建议设计宽些。因覆盖膜即需要盖住扰性层,又不能距孔位过近。
    * ?- C6 o8 z- l& ^, S$ H' f$ ]  (8)FPC内部走线应采用圆滑的角,避免锐角、直角。线路要避免突然的扩大或缩小,粗细之间需增加泪滴形过度。0 U& E4 ]6 r  g& E: b8 Q1 P
      (9)刚扰板,丝印字符应尽可能放置在刚性部分内,设计丝印在扰性部分里,流程和难度将会增加,产品的成本会提高。  1 j4 t+ e/ s; ?# z) j5 ~
      (10)在扰性板弯曲区域内(包括刚扰结合处),走线应与弯曲方向垂直,均匀地穿过弯曲区域,线宽保持一致,不设计焊盘过孔等。  : F2 u; s, h+ ], ~9 E" i* T0 W. t
       (11)柔性板中的走线和过孔的焊盘一般都需要进行泪滴处理,这样可以提高产品的可靠性。
    2 b) I8 a# F! W+ w  I' r. j6 p  (12)板子外形的标注要注明刚扰区域、加强板区域等位置,方便加工时识别。   
    7 J* _' g( H& {7 c  (13)器件孔壁到导体(铜皮和线等)距离18mil;过孔孔壁到导体距离10mil。 # t1 E/ U% v2 ]1 x" m
      (14)刚扰板线宽变化在进入刚性区域0.5mm处变化。
    , v$ W) H! o* I/ ^  W  (15)刚扰板的每个刚性部分最好都设计有三个Mark点,三个或以上的定位孔,从而方便后续的生产和贴片要求。
    2 _/ e" w/ G. e$ C% p6 d9 k+ L+ k) J  (16)FPC的外形一般都比较不规则,为了节省材料及生产方便,一般都需要进行拼板工作。拼板的大体要求和刚板一致,扰性区域一般做桥连即可,板与工艺边距离2mm,桥连宽度1mm。0 y5 J) ~2 \- J& {9 Z

    7 J* D5 l) u% c$ j: @" E7 }0 \* h4 t; k5 D

    : X, z$ U- Q) A* N. g* ^5 S+ k

    点评

    学习了  详情 回复 发表于 2019-8-31 17:54
    版主有没实际的文件参考一下![/backcolor]刚扰板或者 软板+补强板的都行!谢谢了!  详情 回复 发表于 2018-12-24 21:22
    学习了,感谢分享!  详情 回复 发表于 2018-12-24 11:41

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2018-12-23 09:52 | 只看该作者
    其实跟硬板设计一样的。就是需要再制板说明文件中跟板厂说明是FPC或者那部分是硬板,哪部分是软板,软板是在哪几层。然后FPC补强及厚度也说明。

    点评

    请教下如果软板上有元器件是放在内层还是外层?如果是放在外层,那怎么和软板内层的线连接呢?  详情 回复 发表于 2021-12-6 17:01
    版主有没实际的文件参考一下![/backcolor]  详情 回复 发表于 2018-12-24 21:20
    请问,软板的外形尺寸画在哪层?  详情 回复 发表于 2018-12-24 09:39
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-12-10 15:22
  • 签到天数: 142 天

    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2018-12-24 08:53 | 只看该作者
    很多理论一堆看不懂,来个实际的就好理解多了。。。。可惜都没有啊。。。真

    点评

    是啊!就是想直接找个实际的文件看就行了,理论看多了也不~~~~  详情 回复 发表于 2018-12-24 21:18

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-12-24 09:36 | 只看该作者
    都大同小异,顶多就是可靠性方面要考虑一些
  • TA的每日心情
    开心
    2025-12-11 15:44
  • 签到天数: 1300 天

    [LV.10]以坛为家III

    6#
    发表于 2018-12-24 09:39 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2018-12-23 09:52  M  u; Z! |5 R
    其实跟硬板设计一样的。就是需要再制板说明文件中跟板厂说明是FPC或者那部分是硬板,哪部分是软板,软板是 ...

    : v0 m9 h% o& y% O) c* e/ M请问,软板的外形尺寸画在哪层?
    ( C3 d: u) Q( s. Y# ~  ~

    点评

    一样的,都是outline层!  详情 回复 发表于 2018-12-24 09:41

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2018-12-24 09:41 | 只看该作者
    we167527 发表于 2018-12-24 09:39
    % ^" u0 C' c) \, D请问,软板的外形尺寸画在哪层?

    ' C1 b) x0 G; _0 Y" ]6 i一样的,都是outline层!$ o! k) I2 D0 \
  • TA的每日心情
    开心
    2025-12-11 15:44
  • 签到天数: 1300 天

    [LV.10]以坛为家III

    8#
    发表于 2018-12-24 09:50 | 只看该作者
    有了软板是不是可以制作奇数层的板子了?

    点评

    可以的,苹果最新的屏幕fpc就是用的3层的  详情 回复 发表于 2019-4-9 10:48
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-9-17 15:03
  • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I

    9#
    发表于 2018-12-24 11:41 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2018-12-24 08:30- M/ W) R/ }6 y; ^. k/ ^
    设计注意事项:1 I) t3 G" e8 T1 ]. P8 A( R
      (1)设计刚扰板前,应确定是否有必要设计成刚扰板,如果刚性部分只起到加硬作用,可考虑 ...

    % m3 S# d; j5 D/ S% J, d- g学习了,感谢分享!

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2018-12-24 21:18 | 只看该作者
    yangjinxing521 发表于 2018-12-24 08:53
    - @3 p7 q* m  B: W+ v& {) ], ^很多理论一堆看不懂,来个实际的就好理解多了。。。。可惜都没有啊。。。真
    / s0 _& H! K- N' ]% r! ^6 h' X) ^
    是啊!就是想直接找个实际的文件看就行了,理论看多了也不~~~~

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2018-12-24 21:20 | 只看该作者
    這侽孓譙悴丶 发表于 2018-12-23 09:52% {& `; n2 B9 M- N4 x! U8 o
    其实跟硬板设计一样的。就是需要再制板说明文件中跟板厂说明是FPC或者那部分是硬板,哪部分是软板,软板是 ...
    5 c, J1 {: Q3 p' t+ t- a( G3 m; d
    版主有没实际的文件参考一下!1 G# H3 k/ P8 C# K; w+ R

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2018-12-24 21:22 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2018-12-24 08:30: Z- D+ c$ v- B, s1 d
    设计注意事项:( w3 f8 m3 _/ R
      (1)设计刚扰板前,应确定是否有必要设计成刚扰板,如果刚性部分只起到加硬作用,可考虑 ...

    7 \; X& O; K' {( J3 R6 m9 N版主有没实际的文件参考一下!刚扰板或者   软板+补强板的都行!谢谢了!
    , f$ _( X4 @- I3 G

    点评

    文件发不了,只能给你几张图片解解馋4层刚挠结合板叠层 [attachimg]163605[/attachimg] 实物图 [attachimg]163606[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-12-25 08:20
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    13#
    发表于 2018-12-25 08:20 | 只看该作者
    a2251247 发表于 2018-12-24 21:22( N3 Y- r0 i. C3 r4 e
    版主有没实际的文件参考一下!刚扰板或者   软板+补强板的都行!谢谢了!
    6 ?' \7 p7 \: R+ ?2 U
    文件发不了,只能给你几张图片解解馋4层刚挠结合板叠层' e' X! J9 }7 D
    0 f, v7 F' Q& Y
    实物图
    0 }5 M) b% S3 x* \. J) \ 5 u6 ~6 O+ c$ z: f& z8 ^* b4 c0 O' M* c

    点评

    请教下如果软板上有元器件是放在内层还是外层?如果是放在外层,那怎么和软板内层的线连接呢?  详情 回复 发表于 2021-12-6 16:58
    请问版主大大 软板区域是单面的话 要控阻抗怎么参考?  详情 回复 发表于 2019-8-2 15:06

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2018-12-25 10:02 | 只看该作者
    版主大神,请教个问题,从叠层来看,3、4挠性层伸到刚性层里面来了,是不是说明两侧的刚性部分的信号、电源等是通过中间的3、4层来连接的?

    点评

    你的理解是正确的。  详情 回复 发表于 2018-12-27 08:26
  • TA的每日心情

    2020-1-3 15:00
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    15#
    发表于 2018-12-26 21:29 | 只看该作者
    走好的线,想一键有点难。
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