TA的每日心情 | 开心 2024-2-21 15:59 |
|---|
签到天数: 313 天 [LV.8]以坛为家I
|
设计注意事项:8 e0 L6 t- D ^# r1 X! r$ N
(1)设计刚扰板前,应确定是否有必要设计成刚扰板,如果刚性部分只起到加硬作用,可考虑设计成扰性板+补强板,因这种形式的刚扰结合板成本较低。
$ V+ L. h T; E, n- ` (2)刚扰板,应尽可能设计成对称的叠层结构,扰性层设计在中间位置,可增加产品的扰性性能,降低加工难度。
! Z4 z9 N( S& G& ?) L0 X) p (3)刚扰板,各部分的刚性部分应设计成相同的层数和相同的叠层结构,增加产品的可靠性。
0 {$ ]4 M& n* [- F (4)设计应尽可能避免在扰性部分设计通孔,扰性部分打孔会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。
4 J) A: u: {3 r (5)设计应尽可能避免在扰性部分设计焊盘,扰性部分存在焊盘会导致扰曲性能差,加工费用也会提高。
( q/ I( x6 s4 J" C (6)刚扰板,刚性部分之间的间距建议尽可能设计大些,间距过小,扰性部分弯曲应力增大,产品寿命降低。
2 R; c- O2 {+ o( g5 N) c+ Q (7)刚扰板要求为高TG,为覆盖膜只伸入刚性部分一小部分的那一类型设计,那么,通孔到刚扰结合边缘的距离至少为2mm,建议设计宽些。因覆盖膜即需要盖住扰性层,又不能距孔位过近。
* ?- C6 o8 z- l& ^, S$ H' f$ ] (8)FPC内部走线应采用圆滑的角,避免锐角、直角。线路要避免突然的扩大或缩小,粗细之间需增加泪滴形过度。0 U& E4 ]6 r g& E: b8 Q1 P
(9)刚扰板,丝印字符应尽可能放置在刚性部分内,设计丝印在扰性部分里,流程和难度将会增加,产品的成本会提高。 1 j4 t+ e/ s; ?# z) j5 ~
(10)在扰性板弯曲区域内(包括刚扰结合处),走线应与弯曲方向垂直,均匀地穿过弯曲区域,线宽保持一致,不设计焊盘过孔等。 : F2 u; s, h+ ], ~9 E" i* T0 W. t
(11)柔性板中的走线和过孔的焊盘一般都需要进行泪滴处理,这样可以提高产品的可靠性。
2 b) I8 a# F! W+ w I' r. j6 p (12)板子外形的标注要注明刚扰区域、加强板区域等位置,方便加工时识别。
7 J* _' g( H& {7 c (13)器件孔壁到导体(铜皮和线等)距离18mil;过孔孔壁到导体距离10mil。 # t1 E/ U% v2 ]1 x" m
(14)刚扰板线宽变化在进入刚性区域0.5mm处变化。
, v$ W) H! o* I/ ^ W (15)刚扰板的每个刚性部分最好都设计有三个Mark点,三个或以上的定位孔,从而方便后续的生产和贴片要求。
2 _/ e" w/ G. e$ C% p6 d9 k+ L+ k) J (16)FPC的外形一般都比较不规则,为了节省材料及生产方便,一般都需要进行拼板工作。拼板的大体要求和刚板一致,扰性区域一般做桥连即可,板与工艺边距离2mm,桥连宽度1mm。0 y5 J) ~2 \- J& {9 Z
7 J* D5 l) u% c$ j: @" E7 }0 \* h4 t; k5 D
: X, z$ U- Q) A* N. g* ^5 S+ k |
|