|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
7 ?' Y" }/ C; l3 j. b1 [8 i在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:
8 o p9 ^; g l/ m- b; o尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离!* P% d) f8 |* q' J9 q, x% G, r- [
低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
% Q y: O" O( z* N确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。
1 M7 v- k7 N. J$ Z+ ]芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。2 S7 W# p( ~% D; A$ b
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。$ c+ }4 P% f9 h/ a/ S& E0 q
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
- N- z( J: T. L' j* G# N8 T如何进行分区?
- _' d$ H& N, s5 t( X6 m# N/ S设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继$ G' l: L" T) f+ P- O: l
续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。, D+ l8 D1 {5 C
首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径 ]3 ?( G y3 ] Z
上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电" F( t- E6 Z* Z+ D3 _0 y T( y0 s
路。
3 N5 l1 H: @; y- V0 i* W: a最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
) W) I- x' x# ~# c8 Q+ J8 `上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其5 H- d: ^2 D% z4 E
他区域的机会。; U V0 j6 O6 E$ o
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。6 V/ @ ?! A* k, |
在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的
7 H4 `7 ~2 A& L' X区域来将直通过孔的不利影响减到最小。: S! d, p8 J4 t- z6 @
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2021-10-20 14:55
收藏
淘帖
支持！
反对！