PCB设计时，完整地层上面留出许多挖空的方形区域的作用？

daishaobin · 发表于 2021-10-12 15:08

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各位大佬，小弟想请教一个问题，就是在画PCB的时候，有的时候在完整的地平面上会出现许多小的方形的挖空区域，请问这样做的作用是什么？

zc333 · 发表于 2021-10-14 10:22

zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
! n. F. F9 t0 g9 O6 [2 D平衡铜吧

估计你也是没有看清问题，参考平面挖空是平衡铜？器件焊盘底下邻层挖空是为了阻抗，隔层参考.

火星撞地球1205 · 发表于 2021-10-13 20:43

shape degassing 吧，大面积铜皮压合时候容易产生气泡或者不平整，挖了可以拍出气体，提高良率

ahyhx1 · 发表于 2021-10-12 16:55

如果你不需要，可以删除的。

aarom · 发表于 2021-10-12 17:15

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

橡皮擦先生 · 发表于 2021-10-12 20:11

晶振封装上画的route keepout吧

zyp2019 · 发表于 2021-10-12 23:17

平衡铜吧

daishaobin · 发表于 2021-10-13 08:58

zyp2019 发表于 2021-10-12 23:17
. J$ N4 i- i9 d( I2 w' Q! A平衡铜吧

非常感谢！

daishaobin · 发表于 2021-10-13 09:00

橡皮擦先生发表于 2021-10-12 20:11! n; W4 R- P, r8 y5 y) Y+ o- _
晶振封装上画的route keepout吧

不是rout keepout,是在铺完整个地铜皮后，在GND平面上会有大小相同的几十个小方形的挖空区域。

daishaobin · 发表于 2021-10-13 09:01

ahyhx1 发表于 2021-10-12 16:55! o* O% [) a2 N1 B
如果你不需要，可以删除的。

因为是改板的，所以想搞明白之前留有挖空区域的作用的。

风车车等风 · 发表于 2021-10-13 10:28

盗铜。板厂可以自行处理，或者画板的时候自行处理

huishowhui · 发表于 2021-10-13 10:31

本帖最后由 huishowhui 于 2021-10-14 09:09 编辑

上图！！！！！！！

centem2015 · 发表于 2021-10-14 08:18

有图片吗

daishaobin · 发表于 2021-10-14 10:14

火星撞地球1205 发表于 2021-10-13 20:437 |6 ^. n4 x5 E, K
shape degassing 吧，大面积铜皮压合时候容易产生气泡或者不平整，挖了可以拍出气体，提高良率

好的，非常感谢！

ningruininghao · 发表于 2021-10-14 12:10

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