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本帖最后由 kiygb 于 2021-10-9 10:27 编辑 : l% y" m0 ?& g$ L1 @7 E; j
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cob封装的定义. I- l, b2 z" C
COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
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4 M3 V- \! {4 Y# {; P COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。0 W6 ?: |# |; e D) N
: R/ m! S' w* d COB封装的优势
. H/ e- p" Z1 V* ] 1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
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6 a6 j0 A9 S9 T- U6 V6 F- } 2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
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3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。) D% q ?2 [% ~; @9 C0 ]
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4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
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5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。
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6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。( E3 ?+ T I X6 q/ M' e8 e2 @
7 l3 I& v! ^7 q4 o7 i+ q 7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。* I( R- M7 ?4 q
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SMD的概念
6 G8 Q5 ?- n! ?8 j/ Y SuRFaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术）元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。4 u. W# y& d) z( u E
- L# l$ A9 X, z1 ~ SMD的特点% b% Z$ a: p. Z' w4 o b |
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
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) H9 J" o+ A+ V- ^9 M, [ 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。6 I' M+ f3 u. Q5 E6 W1 a2 H
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高频特性好。减少了电磁和射频干扰。. U; I! D1 T7 F# L8 d* q
' w7 }1 C* r0 o% K2 t: \ 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。+ F6 C* B( Q/ w8 k* `4 P, [2 l
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发表于 2021-10-9 10:24
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